【財訊快報／記者張家瑋報導】受惠於AI伺服器與高速運算規格升級，帶動銅箔基板（CCL）與先進封裝材料需求孔急，長興(1717)第三季營收寫下好表現，創近16個季度新高，法人預期2027年在長廣設備放量、漲價效益顯現以及MUF封裝膠材與高階矽微球出貨放大的帶動下，全年營收與毛利率將展現顯著成長，有望攀上歷史高點。

在精密設備及半導體封裝材料出貨暢旺帶動下，長興第三季合併營收125.96億元，季增5.62%、年增24.76%，為近16個季度新高；展望第四季，隨著三大事業群同步回溫及子公司營收成長，法人預期單季營收仍維持高檔表現，尤其在轉投資長廣精機的強力挹注下，設備業務迎來量價齊揚的榮景。

長廣主要供應ABF載板用真空壓膜設備，預期2026年全年設備出貨量年增將超過五成，且自下半年起全面調升全產品價格約20%，調價效益將自年底設備安裝後逐步反映。同時，長廣旗下日本子公司Nikko-Materials規劃將最大月產能由18台逐步提高至28台，目標在2027年中達成，預期2027全年設備出貨量將超越2022年寫下的212台歷史高點，強勁的設備交付與售價調升將成為推升營收與毛利率的重要支柱。

而長興本身三大事業體表現亦不遑多讓，其中電子材料與特用材料將扮演獲利跳升的關鍵角色。在半導體封裝領域，長興主攻晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）製程使用的MUF封裝膠材，出貨量逐季攀升，對2027年的獲利貢獻將進一步���大；而應用於3D IC、Fan-out、InFO與CoWoS等先進封裝製程的相關膠材與新一代材料也持續按驗證進度推進。此外，在矽材料佈局上，因應伺服器板材自M6向M8、M9等高階CCL升級，無機填料添加比例大幅提升，長興積極拓展PSQ有機矽微球與矽粉應用，珠海廠產能規劃由3,000噸擴大至6,000噸，搶佔高階銅箔基板商機。

法人指出，長興2027年在長廣設備放量、漲價效益顯現以及MUF封裝膠材與高階矽微球出貨放大的帶動下，全年合併營收有望突破500億大關，毛利率進一步從目前20.5%水準躍升至25%以上，2027年將迎來設備與材料雙引擎爆發的高峰。