【財訊快報／研究員周佳蓉】上銀集團旗下大銀微系統(4576)近期上漲並非只有機器人題材，而是半導體精密定位平台出貨增加、CPO由送樣轉為穩定交貨、擴產支應2027年訂單三項利多交會，再疊加上銀集團參展TPCA與機器人族群轉強，成為短線催化劑。

公司光是上半年EPS已達1.92元，已接近2025年全年獲利；CPO相關平台自第二季正式出貨，近期轉為每月穩定交貨，半導體與CPO訂單能見度延伸至2027年上半年。隨新增定位平台產能自第四季起陸續開出，加上TPCA展推出翹曲補償、奈米級驅控與微細線路直寫方案，營運重點正由一般自動化延伸至高階製程設備，以銷售比重來看，精密定位平台占營收五成多、自動化元件接近5成，精密定位平台源於先進封裝、探針卡、CPO等設備廠，未來比重可望逐步提升。另外，面向高階PCB高速鑽孔，也推出相對應高精度線性馬達平台，也是明年可望拉高出貨的成長空間。

股價在回測季線附近整理，已從技術面急彈，可觀察10、20日均線能否順利翻揚，再看230～250元前波成交區壓力，若能順利突破壓力區有利於重啟向上攻勢。