《各報要聞》關稅戰 半導體逃劫數 暫靜觀其變

【時報-台北電】美國「解放日」來臨,半導體不納入本次「對等關稅(Reciprocal Tariffs)」中,業者暫鬆一口氣,也正關注如何進一步應對關稅舉措。倖免直接衝擊,惟包括手機、筆電等資通訊產品在內的晶片,恐將分攤關稅費用。然而,IC業者真正擔憂的是,美國全面採取對等關稅,所引發全球通膨壓力可能使得消費者需求急凍;對於台系業者而言,關稅有轉嫁機會,終端需求減少更值得當心留意。
台系半導體業目前預估影響有限,且台灣輸美晶片若被課稅,多數業者具成本轉嫁能力,反而是中國大陸2025年關稅已達54%,相對有望迎來區域轉單。分析原因,台積電憑藉先進製程的技術優勢,完全有能力不與客戶共同吸收關稅成本;另外,聯電、世界先進也已在對等關稅僅10%的新加坡規劃生產基地。
記憶體業者證實,目前不受影響,暫時靜觀其變。台系半導體目前仍有不可替代的供應鏈地位,在關稅談判中將握有實質話語權;不過,多數業者也先研議各種應變方案,第一步就是透過分散生產據點與強化成本控管來維持優勢。
製造業將淪為重災區,台灣及新南向國家首當其衝。半導體業者表示,依照過往經驗,終端產品課徵關稅,晶片上游、甚至到晶圓代工業者,產業鏈會共同分攤關稅成本、以維繫客戶關係。
以iPhone為例,蘋果向台積電下單生產晶片,台積電封裝完後再出口至中國或印度的組裝代工廠,結合其他零件組裝成成品後賣到全球,其中就包含美國市場,而輝達、AMD等業者之AI伺服器組裝亦是如此運作,很難抵擋來自品牌大廠的壓力。
而IC設計業則分析,半導體、晶片關稅只是未到;不過要如何界定來源難度非常高,如之前iPhone 6s就有三星及台積電版本的處理器,分屬不同國家、不同代工廠,遑論周邊IC及更複雜的NB/PC產品;研判,最終還是會直接加到終端產品身上。
相關業者指出,品牌廠為保持利潤,最後就是將成本轉嫁出去,消費者恐怕才是最慘的,而對比半導體競爭對手,南韓關稅25%、日本24%,外界擔憂,關稅差距恐削弱產業競爭力。
大幅提高的關稅成本,終將反映終端價格,購買力能否支撐,是一個很大問號。矽晶圓大廠合晶表示,此舉對進口到美國眾多產品都會大幅拉高成本,短期內美國民眾能否接受這個衝擊尚未可知。其他區域生態系未形成前,半導體最重要基地仍是台灣。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿、李娟萍/台北報導)
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