【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)對後市釋出正向展望，投顧法人看好今明2年營運將持續改善，股價今（1）日開高1.88％後放量勁揚7.77％至201元，創去年7月中以來近17月高，截至午盤維持逾5.5％漲勢，表現強於大盤。

　欣興股價4月中下探70.4元、創近4年5個月低點，隨後止跌緩步震盪回升，近8月已大漲近1.86倍。三大法人上周由空轉多，合計買超達4萬6490張，其中外資及自營商分別買超達4萬1415萬張、5475張，投信則調節賣超401張。

　欣興2025年第三季合併營收339.94億元，季增4.71％、年增7.2％，創近11季高、歷史第四高，受惠業外大幅轉盈，歸屬母公司稅後淨利21.94億元，季增達73.12倍、年增達1.2倍，每股盈餘1.44元，雙創近1年半高。

　累計欣興前三季合併營收965.49億元、年增12.28％，創同期次高，惟營業利益及業外收益分創近5年、近9年同期低，使歸屬母公司稅後淨利31.38億元、年減37.55％，每股盈餘2.06元，為近6年同期低。

　展望後市，投顧法人指出，雖然短期仍受限ABF載板缺料及部分消費性電子產品需求季節性修正，但AI載板與高密度連接板（HDI）需求持續，稼動率提升、價格有改善及產品組合轉佳，預期將有助營收季增2～5％，毛利率及獲利表現可望同步回升。

　整體而言，在AI帶動PCB與ABF載板高階產品需求、中低階產品回補及因應原物料成本漲價下，投顧法人預期欣興2025年營運表現將回升。在AI特殊應用晶片（ASIC）載板及HDI需求擔任主動能下，2026年營運表現將持續改善。

　欣興董事長曾子章先前指出，AI浪潮帶動PCB產業多元化發展，未來會有4～6個不同領域的大產業需求支撐，AI需求的多元化發展對產業及上下游供應鏈都是良性的重要指標，帶動產業維持健康高成長，對此樂觀以待。

　曾子章表示，AI需求多元化發展帶來諸多發展商機，但也面臨許多挑戰，如銅箔基板（CCL）等材料供給短缺到未來半年均處於高峰，預期缺料將持續1年，但缺口至2026年第三季起將快速縮小，整體供需屆時將逐漸達成平衡，對後市展望會是很好的指標。