【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司（IDC）公布全球半導體產業市場趨勢預測，預期在人工智慧（AI）基礎建設浪潮持續推進、邊緣運算裝置規格升級下，2026年全球半導體市場規模將達8900億美元、年增11％，維持雙位數成長動能。

　IDC指出，2026年全球半導體產業將從「爆發性復甦」邁入「穩健擴張」階段，期間地緣政治帶來的供應鏈重組、各國產業政策競逐、終端市場需求變化，及AI基礎建設投資能否持續，仍是影響產業節奏的重要變數，值得持續關注。

　IDC預測，2026年全球半導體市場規模將達8900億美元、年增11％，維持雙位數成長動能，續朝1兆美元里程碑邁進，目前預測可望在2028年達陣，至2030年上看1.21兆美元，2024～2030年間的年複合成長率（CAGR）估達8.8％。

　IDC認為，2026年半導體市場成長動能來自三大支柱，首先是AI基礎建設持續投入，帶動數據中心晶片營收大幅攀升。其次，隨著企業為整合AI功能而升級硬體，換機潮加速將推動客戶端裝置市場穩健復甦。

　最後，記憶體市場需求進入爆發期，受惠高頻寬記憶體（HBM）強勁需求及DRAM／NAND Flash供需吃緊，成為推升整體半導體產值的關鍵引擎。IDC認為，這股由AI驅動的投資周期，將抵銷部分總體經濟的不確定性，引領產業進入新一波擴張期。

　觀察各應用類別，IDC指出，運算（Computing）類別已占據半導體市場近半壁江山，2026年預估將年增18％，領軍各應用領域。其中，Al伺服器核心晶片受惠雲端訓練與邊綠推論需求同步爆發，預計將成長達32％，穩居成長最快的細分領域。

　此外，為突破傳輸瓶頸，數據中心對高速互連技術的需求急速攀升，帶動高階乙太網路交換器（Ethernet Switch）、光通訊元件等需求，預計驅動2026年數據中心網通領域晶片市場將年增27％。

　隨著雲端軍備競賽白熱化，IDC預期Al加速器製造市場將迎來爆發性成長，預計2026年市場規模將激增78％。受惠Google張量處理器（TPU）等CSP自研晶片需求強勁，預估2026年特殊應用晶片（ASIC）將年增達1.13倍，高於GPU的66％。

　長期而言，為了優化整體持有成本（TCO）與能源效率，雲端服務供應商（CSP）持續擴大自研版圖，Anthropic等模型開發商也將擴大採用ASIC系統，推動ASIC市場2024～2029年複合成長率達67％，超越GPU的56％、成為AI運算的另一支柱。

　IDC資深研究經理曾冠瑋表示，2026年半導體產業將延續AI驅動的成長軌跡。為滿足指數級成長的運算需求，IDC看見整體價值鏈正處於高稼動率狀態。隨著晶片複雜度提升，供應鏈上下游的緊密協作將是確保AI晶片順利量產與效能突破的關鍵。