【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告指出，看好聯發科AI ASIC發展前景，並上修相關營運假設。外資將聯發科2027年TPU全年出貨量預估提高至600萬至700萬顆，明顯高於原先500萬顆的基本情境，同時也將聯發科3奈米TPU的平均銷售單價（ASP）上調至4,000美元。據此推估，聯發科2027年TPU營收可望達到100億美元，約占公司整體營收比重的30%，因此將2027年每股盈餘（EPS）預估上調16%，至125元，並同步調升目標價至2,088元，評等維持「加碼」。

外資表示，基於對AI ASIC業務的重新評估，決定上修聯發科2027年TPU營收假設。2027年TPU供應將由聯發科與Broadcom分攤，雙方皆採用3奈米製程，其中聯發科專案代號為「Zebrafish」，Broadcom則為「Sunfish」。由於聯發科持續將智慧型手機的晶圓配置轉向TPU產品，外資認為，若TPU需求進一步上修，聯發科可望成為主要受惠者。

在與記憶體及載板供應商進一步驗證後，外資最新假設，2027年聯發科TPU出貨量至少可達250萬顆（以全年總出貨量600萬顆估算）。同時，隨著ASP上調至4,000美元，聯發科2027年TPU營收規模將顯著放大，成為推升中長期成長的重要動能。

針對短期展望，外資預期，聯發科將於2月4日召開2025年第四季法說會，並可能釋出2026年第一季營收季減5%至10%的保守指引。外資通路調查顯示，受記憶體成本上升影響，中國Android手機SoC於2026年第一季出貨量，可能季減10%至20%；聯發科亦不排除給出首季毛利率低於45%的展望。不過，非手機業務表現相對穩定，包括Wi-Fi 7等產品線，仍可提供一定支撐。

在全年假設方面，外資考量記憶體成本持續上揚，已將聯發科2026年5G智慧型手機SoC出貨量假設下修至年減15%。同時，外資也點出後續需密切關注的四大重點，包括：聯發科是否再度重申2026年AI ASIC營收貢獻可望超過10億美元、對高階與中低階手機需求的最新看法、長期毛利率指引，以及公司或客戶如何因應記憶體與載板等關鍵零組件供應吃緊的問題。

美系外資最後強調，儘管智慧型手機需求仍面臨逆風，但2027年TPU營收上修幅度，已足以抵銷手機業務的潛在缺口，AI ASIC與TPU將成為聯發科中長期成長的核心支撐。