【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周四同步於美國及台灣兩地發布114年度第四季營運報告，由營運長吳田玉、財務長董宏思主講。日月光去年第四季三率三升，單季獲利雙增雙位數，單季基本每股盈餘升至3.37元，創下歷史單季第五大。年度同樣三率三升，日月光去年度獲利406.58億元，年增25%，年度基本每股盈餘9.37元，創下年度第三高，僅次於2021、2022年。

　日月光投控114年第四季未經查核之合併營業收入為新台幣1779.15億元，季增5.5%、年增9.6%。營業毛利347.36億元，季增20%、年增30%，毛利率19.5%，季增2.4個百分點、年增3.1個百分點；營業淨利176.90億元，季增34%、年曾58%，營益率9.9%，季增2.1個百分點、年增3個百分點；歸屬於公司業主之淨利147.13億元，季增35%、年增58%，淨利率8.3%，季增3.9個百分點、年增2.7個百分點；單季基本每股盈餘3.37元，創下歷史單季第五大。

　日月光投控114年度全年未經查核之合併營業收入為新台幣6453.88億元，年增8.4%。營業毛利1141.93億元，年增18%，毛利率17.7%，年增1.4個百分點；營業淨利507.56億元，年增30%，營益率7.9%，年增1.3個百分點；歸屬於公司業主之淨利406.58億元，年增25%，淨利率6.3%，年增0.8個百分點；年度基本每股盈餘9.37元，創下年度第三高，僅次於2021、2022年。

　日月光投控114年第四季未經查核之半導體封裝測試營業收入為新台幣1097.07億元，季增9.4%、年增24.2%。日月光投控114年度全年未經查核之半導體封裝測試營業收入為新台幣3892.28億元，年增19.4%，主要由LEAP(Leading Edge Advanced Packaging，高階先進封裝)服務和測試業務驅動。LEAP服務營收達16億美元，占封測營收13%，年增7個百分點。測試業務營收於2025年成長36%，動能來自一站式解決方案和LEAP測試的強勁發展。

　日月光半導體封裝測試，去年營業收入淨額3892.28億元，年增19.44%；營業毛利913.80億元，年增24.89%；營業淨利440.95億元，年增37.85%。半導體封裝測試銷售分析，產品應用別占比，通訊45%、電腦25%、汽車和消費性電子及其它占30%。產品組合占比，Bumping, Flip Chip, WLP & SiP占49%、打線封裝24%、其它7%、測試19%、材料1%。

　日月光電子代工服務，去年營業收入淨額2590.79億元，年減4.94%；營業毛利236.95億元，年減2.94%；營業淨利76.22億元，年減4.60%。電子代工服務銷售分析，產品應用別占比，通訊30%、電腦11%、消費性電子36%、工業用13%、汽車電子8%、其它2%。

　日月光2025年機器設備資本支出總額為34億美元，其中廠房、設施和自動化資本支出為21億美元，主要為LEAP服務和測試投資。