【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)宣布與國立臺灣科技大學正式簽署5年期總經費5000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。

　弘塑集團旗下的弘塑科技業務橫跨濕製程設備、化學材料、量測檢測與智慧製造軟體系統，形成完整一條龍解決方案，累積裝機超過1200套，擁有149件專利，並長期維持7～10％的研發投資比例，具備豐富的先進封裝製程整合能力與經驗。

　隨著2.5D/3D、CoWoS、高頻寬記憶體（HBM）與面板級封裝（FOPLP）等技術快速發展，先進封裝已從單一製程優化邁向設備整合與材料協同創新的系統工程，在製程穩定度、材料界面可靠度及與整體良率控制等議題方面，對設備精度與材料設計的要求也大幅提升。

　因應人工智慧（AI）與高效運算（HPC）帶動先進封裝技術快速迭代，半導體設備與材料研發面臨更高標準與更短時程的挑戰，弘塑此次與臺科大的合作採長期專案推動模式，由雙方共同成立專案團隊與技術交流平台，規畫每年投入1000萬元。

　雙方針對設備驗證、製程優化及關鍵材料開發等面向將展開系統性研究，加速設備與材料的開發驗證，並針對先進設備的精密零件與關鍵材料進行在地化開發，強化供應鏈自主性與技術掌握度，透過實際製程場域驗證與數據分析，加速學研成果落地並與產業應用接軌。

　人才培育方面，弘塑將提供參與合作計畫的碩博士生專屬獎學金與預聘機會，並安排學生參與先進設備操作與製程實作，投入前瞻研發專案，透過「產學研發＋企業實作」的雙軌培育模式縮短學用落差，共同培養具備研發創新、製程整合與專利布局能力的高階工程人才。

　臺科大長期深耕半導體關鍵技術領域，在矽光子技術、IC設計與電子設計自動化、先進製程與封裝技術及複合半導體材料等領域具完整研究量能及多項產學合作實績，累積關鍵製程開發、材料改質等技術基礎。

　而產學創新學院更整合先進半導體、智慧製造、AI跨域與能源永續的師資與研究團隊，建立跨系所協作機制，強化從設計、材料到設備端的整合能力，提升系統工程研發效率。雙方也預計將研發成果進行專利布局，將關鍵技術轉化為具商業價值的智財（IP），強化技術壁壘與市場競爭優勢。

　弘塑執行長張鴻泰指出，AI浪潮正加速推動封裝技術朝向高密度與異質整合發展，企業競爭已從單一設備走向系統整合與材料協同創新。弘塑希望在既有設備與材料基礎上，進一步延伸至更高階的封裝應用，包括電鍍機與X-ray量測技術的研發等。

　張鴻泰表示，弘塑期望與臺科大進行資源互補和技術整合，一同穩健向前，共同鞏固臺灣的自主研發能量，建立永續的人才與技術生態系，打造結合學術研究與產業實務的研發平台，提升全球競爭力。