【時報-台北電】AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求持續升溫，也讓相關自動化設備供應鏈迎來新一波成長契機。自動化系統大廠盟立（2464）受惠於CoWoS、面板級封裝（FOPLP）及高階智慧物流建置需求同步增溫，今年以來接單動能明顯回升，市場看好在半導體設備占比持續提高下，盟立可望獲得新的營運成長動能。

　隨著全球AI伺服器需求快速攀升，先進封裝已成為半導體產業最重要的擴產焦點之一，也帶動相關產線對自動搬運、自動倉儲及高潔淨度物流系統需求同步大增。供應鏈指出，先進封裝對晶圓、載板及玻璃基板等材料搬運精度要求更高，也使自動化設備成為新產線不可或缺的重要環節。

　盟立近年積極切入半導體高階自動化市場，已建立完整的OHT空中搬運系統、智慧倉儲系統，以及300毫米晶圓、ABF載板、FOPLP等整體解決方案，可支援CoWoS、CoPoS、CoWoP等先進封裝製程需求。法人認為，在先進封裝產能持續供不應求下，盟立已成功打入多家半導體客戶供應鏈，成為未來數年重要成長動能來源。

　財務表現，盟立今年第一季已順利轉虧為盈，顯示營運結構改善開始反映在獲利表現。法人預估，在半導體設備接單成長、智慧物流市場回溫，以及新應用逐步發酵帶動下，盟立今年與明年營運將呈現加速成長趨勢。

　市場認為，AI基礎建設投資熱潮未來不論是先進封裝、面板級封裝或智慧工廠建置需求，都將持續推升自動化設備需求。在產業長線趨勢帶動下，盟立有望受惠半導體與智慧製造兩大浪潮，營運動能可望持續升溫。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)