【時報-台北電】AI晶片朝向高功耗、高針數及大型封裝發展，半導體測試難度同步攀升，穎崴（6515）持續擴大高階產品布局，除加速提升AI、HPC應用高階測試座（Test Socket）產能，同步建置MEMS探針卡研發及製造能力。隨全球CSP業者擴大AI基建投資，看好高階封裝帶動測試需求升級，將成今年第四季及明年重要成長動能。

　穎崴目前主要產品線涵蓋邏輯測試座及晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用範圍包括晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）及老化測試（Burn-in Test），從晶圓端一路延伸至成品與可靠度測試，形成完整測試介面產品布局。目前並已跨足北美、東南亞、日本及韓國市場。

　AI晶片快速演進正推升測試介面的技術門檻。隨GPU及AI ASIC運算效能持續提高，晶片封裝尺寸、功耗及I/O數量同步增加，測試介面也必須因應超大封裝、超大功耗及高針數需求。穎崴因此持續調配及擴充高階測試座產能，希望縮短客戶導入及量產所需時間。

　另一項布局重點則是MEMS探針卡。公司除既有Test Socket優勢外，目前正同步建置MEMS產品線研發及製造產能，顯示產品布局進一步向晶圓測試端延伸。隨AI、HPC晶片設計複雜度提高，加上先進封裝導入量產，晶圓測試重要性提高，測試介面廠商也由單一測試環節朝更完整解決方案發展。

　市場雖持續存在AI投資是否過熱的討論，但全球主要CSP業者仍擴大資本支出，資料中心除增加GPU建置，也同步���資液冷散熱等新一代基礎設施，以因應生成式AI與大型語言模型快速增加的算力需求。對半導體供應鏈而言，AI基礎建設仍處擴張階段，高階運算晶片需求亦帶動後段封裝及測試規格持續升級。

　AI晶片從晶圓測試、系統級測試、成品測試到老化測試，測試環節及複雜度持續增加，測試介面已成為先進製程與先進封裝擴產的重要配套。穎崴由Test Socket進一步強化MEMS探針卡，加上全球客戶及在地服務布局，未來營運觀察重點將由單純AI需求成長，轉向高階測試產品產能開出速度，以及晶圓端與成品端產品線能否同步擴大市場滲透率。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)