【時報-台北電】AI資料中心高速傳輸加速由「銅退光進」，近期市場盛傳台積電將收購友達兩座中科面板廠，為CoPoS、FOPLP等大尺寸封裝預留腹地。半導體業者分析，台積電從A14先進製程、先進封裝一路延伸至COUPE矽光子平台，搭配台中精密光學元件重鎮角色，將中科打造為CPO生態系。

　台積電在中科的布局正由晶圓製造基地，升級為先進製程與封裝整合重鎮。中科既有Fab 15A以28奈米製程為主，相關製程可支援矽中介層製造；中科二期Fab 25規劃興建四座A14、即1.4奈米晶圓廠，前兩座已進入鋼構施工，首座廠房力拚2027年4月前完工，最快同年第三季展開試產，A14官方量產時程預計落在2028年。

　先進封裝則是台積電串起CPO生態系的另一塊關鍵拼圖。既有中科先進封測AP5已投入CoWoS生產，未來透過COUPE平台，將電子晶片與光子晶片整合，再結合SoIC、CoWoS與光學引擎，縮短電訊號傳輸距離，降低AI交換器與運算系統的功耗。

　市場近期盛傳，台積電有意斥資逾300億元，收購友達位於中科、鄰近台積電廠區的L7、L5C兩座舊世代面板廠。據悉，台積電已派員完成實地稽核，友達規劃優先處分兩座廠區；知情人士指出，該交易案友達目標於10月提報董事會，預估明年首季底前完成產線搬遷及廠房騰空。

　台積電與友達均未證實此交易，業界認為，台積電看上的不只是現成廠房，還包括大面積無塵室、充足電力與大型玻璃基板搬運能力，可縮短建廠時間，並補足CoPoS、FOPLP���方形面板封裝環節，為未來CPO所需的大尺寸光電整合預作準備。

　光學端則由指標廠大立光接棒。大立光近期在台中南屯、台中工業區及鄰近精密機械聚落連續取得土地與廠房，三筆交易合計約25.68億元，市場解讀為CPO量產暖身。公司已取得首張光纖陣列（FA）量產訂單，首條自動化試產線拚第三季底完成，最快2027年中量產，並同步布局微透鏡陣列（MLA）及整合型FAU。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)