【時報記者王逸芯／夏威夷報導】AI快速變強，但智慧型手機反而愈來愈難做。高通、聯發科（2454）今年雙雙把旗艦晶片推進到台積電（2330）2奈米製程，表面看來，先進製程風光無限，新一輪戰火看似仍圍繞CPU、GPU與AI效能，但隨著Agentic AI大舉進駐終端裝置，搶下年度旗艦關鍵字，手機產業也碰上一個更現實的難題：裝置端AI需要更大的記憶體容量，AI資料中心卻同時持續吸走記憶體產能，進一步推升DRAM等零組件價格。到了2027年，旗艦手機真正要搶的，恐怕不只是最強晶片，而是愈來愈吃緊的物料清單（BOM）成本空間。

也因此，高通今年罕見採取雙旗艦策略格外值得注意。高通一次推出Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6與Snapdragon 8 Elite Gen 6兩款2奈米平台，不再只靠一顆頂規晶片包打天下，而是由Extreme負責衝刺最高效能，另一款則承接更廣泛的高階市場。這也意味Android旗艦晶片市場的競爭方式正在改變，從過去單純追逐最高效能，逐步轉向效能、AI與成本之間更細緻的配置。

另一頭，聯發科也以天璣9600 Pro加入2奈米戰局，並將Agentic AI列為核心方向。當兩大Android晶片廠同步把更多AI能力往終端推進，RAM容量與記憶體頻寬的重要性只會持續提高，偏偏記憶體又正處於供需吃緊、價格上揚的週期，形成雲端AI搶產能、終端AI也吃記憶體的兩頭燒局面。

事實上，價格壓力今年已經開始浮上檯面，��艦智慧型手機喊漲聲愈來愈明顯。隨著先進製程、記憶體與其他零組件成本攀升，品牌廠能夠自行吸收的空間愈來愈有限，部分成本勢必逐步反映到終端售價。這也意味進入2027年後，手機市場面臨的挑戰恐怕不只是如何把AI做得更強，而是如何在規格升級與售價之間取得平衡，避免旗艦機愈來愈強，卻也愈來愈讓消費者買不下手。

因此，這一輪2奈米戰爭真正值得關注的，可能不是高通與聯發科誰能把跑分再推高多少，而是當先進製程、記憶體、儲存等成本同步墊高後，誰能讓手機品牌在有限的BOM空間內，做出消費者仍願意買單的AI旗艦機。

隨著晶片與零組件成本同步墊高，Android旗艦市場的分層也可能進一步加快。未來所謂旗艦機，未必都得搭載最昂貴的SoC，超旗艦、主流旗艦與次旗艦之間的晶片配置可能切得更細。高通這次率先祭出雙旗艦策略，也透露出競爭邏輯正在改變：2奈米拚的是效能，但到了2027年，真正左右手機市場競爭力的，可能還包括誰能更精準地平衡效能、AI與成本，讓智慧型手機品牌廠在規格持續升級之際，不至於因售價過高而流失消費者。