【時報記者張漢綺台北報導】2026年第2季台灣PCB製造展現強勁成長動能，根據TPCA統計，2026年第2季台灣PCB製造海內外產值達新台幣2791億元，較2025年同期成長27.9%，累計2026年上半年海內外產值達5247億元，年增23.9%，預估2026年海內外總產值有望首度破兆達新台幣1兆1365億元，年增24.2%。

受惠來自AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、HLC與HDI等高階產品需求成長，加上高階材料供應持續吃緊、原物料成本上升，推升PCB產品價格逐季調漲；根據TPCA統計，2026年第2季台灣PCB製造海內外產值達新台幣2791億元，較2025年同期成長27.9%，從產品類別觀察，2026年第2季多數PCB類別皆呈現年增走勢，其中以AI相關產品成長最為顯著。載板年成長率達36.7%，受惠AI伺服器、HPC及高速網通晶片需求持續成長，加上供給量偏緊推升載板售價，帶動產值持續成長。

TPCA表示，HDI受惠AI伺服器、低軌衛星及車用電子等需求成長，支撐高階HDI產品出貨；惟手機及個人電腦市場需求仍偏弱，抵銷部分成長動能，年增達28.4%。多層板在AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求持續成長下，高層數、高頻高速PCB產品比重提升，帶動多層板產值大幅成長，年成長率達 47.6%；軟板年成長率則為1.3%，受到手機及筆電需求疲弱影響，整體軟板市場表現平淡；惟AI智慧眼鏡開始放量出貨，有助支撐軟板、軟硬結合板需求。在相關應用方面，由於全球車用市場逐步回溫，加上部分車廠重新布局燃油車與油電混合車，帶動相關訂單需求；另一亮點則是AI智慧眼鏡需求逐步增溫，成為AI基礎建設之外值得關注的新興應用市場。

　台灣PCB製造2026年上半年海內外產值達5247億元，年增23.9%，其中台灣PCB材料海內外產值達2716億元，年增38.6%，台灣PCB設備海內外產值460.8億元，年增27.8%。

　TPCA表示，台灣PCB材料成長主要來自於硬板材料中的高頻高速CCL，玻纖布、銅箔等關鍵材料亦持續供不應求；受產能吃緊及原物料成本上升影響，材料價格逐步調漲，進一步推升整體PCB材料產業產值；在PCB設備部分則以機械鑽孔設備與鑽針成長最為突出；整體來說，台灣PCB產業鏈在2026年受惠於AI伺服器及高速網通需求高速擴張，帶動整體產業鏈需求與發展。

　由於2026年整體發展態勢明顯優於過去兩年，TPCA預估，2026年台灣PCB製造海內外總產值有望首度破兆，達1兆1365億元，年增24.2%。

　TPCA表示，2026年PCB產業的產值有望再創新高，AI基礎建設需求快速擴張，更使這波成長由PCB製造端一路向上游材料與設備擴散， AI帶來的不只是一次需求上升的景氣循環，也正在改變PCB供應鏈原有的價值分配；隨著技術更迭，既有供應商的競爭位置可能改變，也為新的業者創造切入供應鏈的機會。能否跟上每一代AI平台升級，並將技術變化轉化為新的產品價值，將是台灣PCB供應鏈能否持續擴大競爭優勢的關鍵。