【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具報告，看好半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)布局大尺寸封裝及CPO測試設備，新產品與擴產將帶動營收成長，並自明年下半年起帶動毛利率提升，將2026～2028年獲利預期調升2％、2％、1％，目標價自12,500元調升至12,600元，維持「買進」評等。

　美系外資指出，鴻勁2026年第三季營收優於美系外資預期5％、優於市場共識7.4％，毛利率56.9％大致符合預期，但費用率升至7.3％則高於預估，主要受研發費用增加影響。不過，每股盈餘仍優於美系外資及市場共識預估4.7％與8％。

　產品布局方面，美系外資表示，鴻勁大尺寸封裝Mega Tray解決方案已開始少量出貨，預期2027年滲透率持續提升。由於應用涵蓋成品測試（FT）與系統級測試（SLT），部分客戶新訂單中，Mega Tray占比已達20～30％，有助提升產品平均售價（ASP）。

　美系外資指出，隨著測試時間拉長，並行測試需求日益重要，鴻勁亦將新設備整合完整自動化及先進自動光學檢測（AOI）功能，並可搭配自主移動機器人（AMR），因應封裝測試業者自動化需求，有助提高平均售價。

　共同封裝光學（CPO）方面，美系外資指出，鴻勁CPO Insertion 4設備10月底已具量產準備條件，目前出貨以少量工程設備為主，目標12月完成客戶認證、2027年首季量產。設備可同步測試光學與電氣性能，並配置不同溫控系統執行。

　擴產方面，鴻勁重申2027年擴產50％��標。美系外資認為，鴻勁未來2～3季訂單能見度明確，預期營收成長可延續至明年上半年。高階自動溫控（ATC）及大尺寸封裝設備預計本季開始出貨，CPO設備則自明年首季交貨，新產品預計自明年下半年起帶動毛利率提升。

　美系外資分析，目前主要封測代工業者仍採用鴻勁設備，競爭對手多處於發展初期。CPO領域則以光電同測設備切入次世代測試需求，並與美國網通客戶及大型自動化測試設備（ATE）供應商共同開發相關技術。整體而言，看好鴻勁2027～2028年獲利年增率達83％。