（１）新聞內容摘要：力積電（6770）於21日法說會公布，旗下中介層（Interposer）良率已達量產水準，多家AI晶片客戶新產品導入順利，Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊預計2026年下半年量產，奠定進軍AI先進封裝代工市場的重要里程碑。公司指出，記憶體代工需求持續緊俏，受HBM與DDR5擠壓效應帶動，利基型DRAM與NOR Flash價格上揚，供需緊張可望延續至明年上半年。第三季營收達118.4億元，季增5％，虧損縮減至每股-0.65元。

（２）新聞解讀：力積電試圖由傳統記憶體代工轉型成AI高階封裝代工，其技術推進顯示次世代製程關鍵能力及決心。隨記憶體市場復甦與AI伺服器需求強勁，及未來在HBF與高階邏輯晶片應用發展下，中長期仍備受看好。（呂泰德）

（３）投資評等：力積電(6770)：長線○