（１）新聞內容摘要：尖點科技（8021）將於10月22日至24日參加「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（2025 TPCA Show TAIPEI）」，展位L-1314。本次以「聚焦AI高效新世代—HLC鑽孔技術研究與實證發表」為主題，發表十項創新產品與技術，包括AI伺服器微型鑽孔、ABF／FC載板精密鑽孔、低軌衛星高強度鑽針等，並於23日舉辦高階鑽孔技術研究發表會。

（２）新聞解讀：尖點科技藉由TPCA展展示其在AI伺服器與高階電子應用領域的最新成果，其展現了在精密鑽孔及高性能鑽針市場競爭優勢。公司主打以數據驅動與精密製造提升產品在產業競爭力，並透過與材料夥伴合作，鎖定高密度、高速傳輸PCB市場新商機。(呂泰德)

（３）投資評等：尖點(8021)：長線☆