（１）新聞內容摘要：生成式AI帶動GPU與各家CSP ASIC晶片大量導入2.5D／3D先進封裝，台積電大幅擴建CoWoS，相關設備與測試介面廠弘塑、旺矽、穎崴股價紛紛攻上千金。英特爾則以EMIB技術搶市，並委外南韓封裝產能，台廠鈦昇憑藉雷射切割與檢測設備切入其供應鏈，成為新一波先進封裝題材黑馬。

（２）新聞解讀：從輝達GB300伺服器與各家ASIC晶片量產時程來看，2024-2027年 CoWoS需求年複合成長7成以上、台積電加碼400-420億美元資本支出。長線具有成長性。（呂泰德）

（３）投資評等：台積電(2330)：長線☆

弘塑(3131))：中線☆

旺矽(6223))：中線☆