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集邦看記憶體產值 將較晶圓代工倍增 [經濟日報]

今日焦點   2026/02/10

(1)新聞內容摘要:TrendForce於2/9最新報告指出,AI浪潮推升下,2026年記憶體與晶圓代工產值將同步創高;其中記憶體因供給吃緊、價格走升,產值估達5516億美元,規模逾晶圓代工2187億美元的2倍。此輪循環更偏「供給缺口+定價權」主導,CSP採購放大、價格敏感度相對低,並帶動高容量/高頻寬DRAM與企業級SSD需求。

(2)新聞解讀:華邦電管理層已釋出Q1合約價漲幅與新增產能被客戶包下的訊號。(呂泰德)

(3)投資評等:華邦電(2344):中線☆

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