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新品Q2量產 精材H2看俏 [工商時報]

今日焦點   2026/02/11

(1)新聞內容摘要:封裝測試廠精材(3374)公布2025年營運成果,全年營收72.39億元、年增約2.5%,EPS 4.99元;2025年稅後純益13.54億元、年減19%,主因高毛利的光學繞射元件(DOE)訂單減少及新產線前期成本墊高,壓抑毛利率與獲利表現。第四季營收20.66億元、毛利率32.8%、EPS 1.9元。展望2026年,公司以擴大測試服務產能與新封裝專案量產為主要成長策略,預計下半年營收與獲利動能優於上半年。

(2)新聞解讀:精材的2025年業績主要因高毛利產品訂單萎縮與新產線開辦成本前置,使獲利承受壓力;但從產品結構看,測試服務比重已顯著提高並帶動營收成長,顯示公司營運重心已逐步從傳統封裝轉向以測試為核心。(呂泰德)

(3)投資評等:精材(3374):中線○

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