（１）新聞內容摘要：力旺(3529)在3月26日法說會釋出偏多訊號，強調AI晶片、先進製程與硬體安全需求同步升溫，將帶動權利金收入長期堆疊。公司指出，OTP已切入SRAM Repair、HBM與CXL等應用，PUF安全技術也開始進入收割期；若12吋晶圓滲透率由目前約1.2%至1.4%提升至5%，營運彈性可望明顯放大。整體來看，力旺的成長主軸已從成熟製程穩定收租，進一步延伸至AI、高速運算與晶片安全等高附加價值領域。

（２）新聞解讀：力旺2025年合併營收為新台幣36.06億元，其中權利金收入24.72億元、技術服務收入11.34億元；全年基本每股盈餘24.57元，高於2024年的19.76元，其授權金、權利金模式反映在財報上的高獲利結構。(呂泰德)

（３）投資評等：力旺(3529)：長線☆