（１）新聞內容摘要：輝達、超微及雲端服務商擴大自研AI晶片，帶動先進封裝、預燒與成品測試需求同步升高。除台積電(2330)持續擴充CoWoS等產能外，日月光投控(3711)、力成(6239)及京元電子(2449)亦分別透過封裝協力、FOPLP與高功率晶片測試，爭取AI供應鏈外溢訂單。

（２）新聞解讀：AI晶片由單一GPU擴展至各家雲端業者的客製化ASIC，代表封測需求不只增加數量，晶粒尺寸、功耗、封裝層數及測試時間也同步提高。（呂泰德）

（３）投資評等：日月光投控(3711)：長線☆

力成(6239)：中線○

京元電子(2449)：中線☆