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老牌IC設計新戰場拔刀再戰,聯發科躍登千元,還有兩檔不容忽視

產業評析   2024/03/11

根據研究機構Gartner指出,今年在AI、電動車產業蓬勃發展,與手機、PC等應用復甦之下,全球半導體市場銷售額有望成長至6240億美元、年增16.8%,預估2022~27年全球半導體市場的年複合成長率為4.7%。

若單看AI晶片市場,去年規模為534億美元、年增20.9%,預估今年為671億美元、年增25.6%,到了27年將達1194億美元,預估22~27年AI晶片市場的年複合成長率高達20.3%。

23年全球矽智財(IP)大廠安謀(ARM)宣布推出ARM Total Design生態系,攜手客製化晶片設計廠(ASIC)、IP供應商、電子設計自動化工具商(EDA)、晶圓代工廠與韌體開發商加入,目前已累計超過20家業者加入,其中在台廠部分,包括台積電(2330)、智原(3035)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)等都入列。

由於目前各行各業都在導入AI技術,以應用在製造、零售、教育、設計、健康醫療或交通運輸等領域,且市面上的通用型CPU已無法因應基礎設施的需求,科技巨擘如Microsoft、Google、AWS及Meta都已重新設計和最佳化各自的晶片、軟體與系統,以滿足工作負載,達到效能、效率、成本的要求。

近期ARM發表以全新第3代Neoverse處理器IP為基礎建構而成的Neoverse運算子系統(CSS)Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3,其中Neoverse CSS N3是第1個熱設計功耗最低達40瓦的32核心實際產品,相較於上一代N2,N3的每瓦效能提升20%,將電力效率提升到更高境界,是專為電信、網路、資料處理器所設計的CPU;在Neoverse CSS V3方面,其每個插槽效能比前代產品高出50%,最高可達128核心配置,是擁有最高單執行緒的核心,未來將切入AI與高速運算應用,可支援更多的記憶體與高速I/O。

隨著生成式AI發展持續進行,使AI晶片市場規模擴大,聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)等老牌IC設計大廠,因本身擁有豐富IP資料庫與設計實力,再結合國際IP、EDA等大廠資源,將有助其ASIC業務拓展。

網通晶片大廠瑞昱今年1月營收87.6億元、月增26.72%、年增59.53%,去年EPS17.85元,目前營收組成以網通占58%、多媒體占11%、PC占19%、TWS占6%、其他占6%。

瑞昱今年成長動能主要來自PC市場復甦、中國電信市場大規模標案釋出、與終端產品規格升級,包括WiFi 6升級WiFi 7趨勢延續、2.5/5G乙太網路、10G PON、10G交換器等,都將帶動內容價值提升,且今年在無提列庫存跌價損失,與晶圓代工成本可控之下,有助毛利率好轉。

在車用市場方面,瑞昱專注於車載網路解決方案,並延伸至WiFi、影音數位訊號處理(Audio DSP)等應用,儘管目前車用營收占比仍低,不過今年成長性將優於消費性電子,持續受惠來自汽車電子化的趨勢。

整體來看,隨著PC需求復甦、網通基建、與汽車電子化帶動下,法人預估瑞昱今年營收將成長20%,獲利有望挑戰3個股本,逼近歷史最佳表現;另外,近期ARM Neoverse CSS平台將瑞昱納入合作夥伴,瑞昱可結由此平台提供客戶低功耗及高效能的晶片,有望切入AI伺服器、資料中心等高階應用,為未來營運帶來想像空間,進而推升股票評價。

另一家納入ARM Neoverse CSS平台的驅動IC大廠聯詠,今年累積前2月營收158.53億元、年增6.65%,去年EPS38.32元,目前營收組成以大尺寸驅動IC(LDDI)占27%、中小尺寸驅動IC(SMDDI)占37%、SoC占35%。雖然聯詠今年成長動能仍來自於手機AMOLED DDI市占率提升,法人預估今年出貨量有望年增30%以上,但值得注意的是,聯詠過去在NRE貢獻以顯示器領域為主,目前已開發出高速傳輸IP,應用於邊緣AI產品,相關NRE最快預計在今年下半年貢獻。此外,聯詠加入ARM Neoverse CSS平台也有助於其在IP產品組合多元化,接觸到TV、手機以外的客戶,改善中長期毛利、獲利表現。

IC設計龍頭聯發科今年1月營收444.96億元、月增1.87%、年增98.79%,去年EPS48.51元,目前營收組成以手機占53%、智慧邊緣裝置占39%、電源IC占8%。

聯發科去年在旗艦手機SoC的營收貢獻已超過十億美元,今年在Vivo、Oppo等中系品牌,與韓系平板採用下,法人預估今年旗艦SoC營收占比將來到6%。另外在智慧邊緣裝置部分,受到手機、TV、NB與路由器採用WiFi 6的比例持續提高,再加上WiFi 7的導入與5G滲透率的提升,將為物聯網業務帶來新成長動能。

值得注意的是,聯發科本身擁有多項IP產品組合,其中包括SerDes(序列、解序器),且目前聯發科的計畫多與交換器有關,並已取得Google資料中心的TPU計畫,法人預估該計畫將於2025年貢獻約十億美元營收,將成為聯發科跨入ASIC業務的重要里程碑。

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