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2026年 07月 13日 星期一
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2363 矽統

矽統 2363

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開盤: --   最高: --   最低: --
昨收: 65.60   買進: --   賣出: --
總量: --   金額: --億   2026/07/13

注目焦點

融資融券變動

 

近六日融資融券變動一覽表
日期 融資餘額 增減張數 融資利用率(%) 融券餘額 增減張數 融券利用率(%) 當沖比(%) 備註
1152026/07/09 20,791 -211 16.15 263 24 0.20 0.05  
1152026/07/08 21,002 45 16.31 239 15 0.19 0.06  
1152026/07/07 20,957 -847 16.28 224 -31 0.17 0.22  
1152026/07/06 21,804 -511 16.94 255 1 0.20 0.02  
1152026/07/03 22,315 235 17.33 254 -7 0.20 0.12  
1152026/07/02 22,080 -520 17.15 261 -817 0.20 0.10  
近六日標借情形
日期 證金公司 標借張數 最高標借單價 得標數量 最低得標單價 最高得標單價 不足數量
1122023/11/02 元大證金 3 3.7380 3 0.0090 0.0090 0
1122023/10/30 元大證金 7 3.5000 7 0.0140 0.0140 0
1122023/10/27 元大證金 65 3.6190 65 0.0380 0.0390 0
1122023/10/26 元大證金 46 3.7100 46 0.0450 0.0500 0
1122023/10/19 元大證金 71 3.4650 71 0.0500 0.1000 0
1122023/10/12 元大證金 106 2.8630 106 0.0500 0.1200 0
備註欄表次一營業日股票融資融券狀況
1. 數字(1、2、3…):合計降低融資比率、提高融券保證金成數
2. O:停止融資 X:停止融券 @:融資分配 %:融券分配
3. *:融券餘額占融資餘額60%以上者
4. A:股價波動過度劇烈 B:股權過度集中 C:成交量過度異常 D:監視第二次處置