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2026年 09月 05日 星期六
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2363 矽統

矽統 2363

51.10

△1.00(△2.00%)
開盤: 50.70   最高: 51.20   最低: 50.40
昨收: 50.10   買進: 51.00   賣出: 51.10
總量: 1,941   金額: 0.99億   2026/09/04 14:30:00

注目焦點

融資融券變動

 

近六日融資融券變動一覽表
日期 融資餘額 增減張數 融資利用率(%) 融券餘額 增減張數 融券利用率(%) 當沖比(%) 備註
1152026/09/04 17,839 -14 13.86 40 10 0.03 0.10  
1152026/09/03 17,853 39 13.87 30 13 0.02 0.06  
1152026/09/02 17,814 173 13.84 17 -3 0.01 0.00  
1152026/09/01 17,641 170 13.70 20 1 0.02 0.05  
1152026/08/31 17,471 97 13.57 19 -5 0.01 0.00  
1152026/08/28 17,374 97 13.49 24 4 0.02 0.00  
近六日標借情形
日期 證金公司 標借張數 最高標借單價 得標數量 最低得標單價 最高得標單價 不足數量
1122023/11/02 元大證金 3 3.7380 3 0.0090 0.0090 0
1122023/10/30 元大證金 7 3.5000 7 0.0140 0.0140 0
1122023/10/27 元大證金 65 3.6190 65 0.0380 0.0390 0
1122023/10/26 元大證金 46 3.7100 46 0.0450 0.0500 0
1122023/10/19 元大證金 71 3.4650 71 0.0500 0.1000 0
1122023/10/12 元大證金 106 2.8630 106 0.0500 0.1200 0
備註欄表次一營業日股票融資融券狀況
1. 數字(1、2、3…):合計降低融資比率、提高融券保證金成數
2. O:停止融資 X:停止融券 @:融資分配 %:融券分配
3. *:融券餘額占融資餘額60%以上者
4. A:股價波動過度劇烈 B:股權過度集中 C:成交量過度異常 D:監視第二次處置