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AI浪潮驅動綠色製造，SEMICON Taiwan 2025關注企業綠色轉型全球半導體產業正迎來由AI算力驅動的新一波創新浪潮，同時也為綠色製造注入強大動能。隨著AI晶片應用規模持續擴展，能源效率與環境管理的重要性日益提升，推動產業加速導入低碳製程與循環經濟解決方案。在國際永續法...(詳全文) 產業評析 2025/08/22 AI眼鏡明年有望推升軟板產業需求，關稅與終端市況成關鍵變數PCB次產業中的軟板，普遍應用到生活各領域，但目前牽動軟板產業的發展，包括單價與需求的關鍵，依舊在手機端，不過自明年起AI眼鏡可望替產業發展注入新活水，而關稅與終端市況則是牽動整體產值發展的關鍵。台灣電路...(詳全文) 產業評析 2025/08/22 國泰世華銀與菲律賓PEZA、RCBC簽署三方MOU，助企業客戶進軍菲國市場國泰金控(2882)旗下國泰世華銀行積極推動跨境金融合作，持續深耕東南亞市場。國泰世華銀行馬尼拉分行與菲律賓經濟特區管理署（Philippine Economic Zone Authority， PEZA）及菲律賓中華銀行（Rizal Commercial Bank...(詳全文) 產業評析 2025/08/21 DVCon Japan登場，TESDA執行長陳紀綱籲台日IC在設計與驗證領域策略聯盟全球IC設計驗證技術領域的年度盛會DVCon Japan 2025登場，台灣電子系統設計自動化公司（TESDA）執行長陳紀綱，也是DVCon Taiwan大會主席，以「建立策略聯盟：台日在IC設計與驗證領域的合作」為題發表演說。主辦方表...(詳全文) 產業評析 2025/08/21 科科科技旗下Going Cloud通過 ISO 27701國際驗證，強化隱私保護科科科技旗下雲端智慧品牌Going Cloud宣布，在取得ISO/IEC 27001資訊安全管理系統驗證後，成功獲得ISO/IEC 27701隱私資訊管理系統國際標準驗證，並由加拿大第三方驗證機構環奧國際驗證公司（TCIC）頒發證書，成為雲...(詳全文) 產業評析 2025/08/20 CSP資本支出今年大增明年穩健，AI晶片數爆發，台半導體供應鏈明年更旺四大CSP (雲端服務供應商) 亞馬遜(Amazon)、Alphabet、微軟(Microsoft)和Meta於2025年第2季財報會議中，皆樂觀看待未來AI商機，上修今年資本支出，而各業者2026年的資本支出雖轉趨穩健，但仍維持高檔水平，也意味著...(詳全文) 產業評析 2025/08/19 台新新光淨零高峰論壇8/22登場，攜產官學解密IFRS S1、S2企業實戰攻略金管會於2023年發布我國接軌IFRS永續揭露準則藍圖，自2026年會計年度起分三階段強制適用。資本額達100億元以上上市櫃公司已啟動導入程序，2028年所有上市櫃公司將全面納管，面對迫在眉睫的法規要求，企業若未及早因...(詳全文) 產業評析 2025/08/19 AI需求撐盤，台灣Q2半導體產值季增7.4%，IC設計成唯一下滑次產業半導體產業景氣不太旺，目前多仰賴AI，為此，今年第二季台灣整體IC產業產值季增7.4%，次產業中，製造端的晶圓代工、記憶體、封測與測試是上揚的，但IC設計產值則是微幅季減。根據工研院產科國際所統計2025年第二季台...(詳全文) 產業評析 2025/08/18 台新銀行進駐亞資中心，引進多元融資，助力高資產家族永續成長台新新光金控(2887)旗下台新銀行積極響應金融監督管理委員會推動臺灣成為亞洲資產管理中心的政策，致力提升臺灣在國際財富管理領域的競爭力，憑藉多年深耕香港及新加坡市場的實務經驗與完善準備，8月6日已正式獲准進...(詳全文) 產業評析 2025/08/18 先進封裝、測試需求正旺，ASIC晶片動起來，探針卡技術門檻提高相較於輝達動輒數萬美元的AI GPU，亞馬遜(Amazon)旗下的雲端運算平台AWS近年來透過自家定製的晶片策略，力圖擺脫對輝達晶片的依賴。AWS開發的ASIC晶片在推論應用上顯示出顯著的經濟效益，運算成本可降低3～5成，為雲...(詳全文) 產業評析 2025/08/18 |
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