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ASIC升級點燃CCL材料新戰局，銅箔大戰開打，兩廠勇奪M9等級認證隨著AI技術的飛速發展，全球運算架構正從傳統GPU主導的時代，逐步邁向客製化ASIC晶片，近年雲端服務巨頭如AWS、Google、Meta等投入自研晶片的腳步加速，多家研究機構與外資觀點指出，2026年將是關鍵轉折年，ASIC晶片...(詳全文) 產業評析 2025/09/30 華新集團靜極思動，旗下誰最夯，精成科、瀚宇博大漲一波後…以往華新集團在老董焦廷標時代，向來是台股風向球之一，而後傳給第二代大致上相當團結，不管是營運或旗下股價表現上，雖不若第一代，但只要台股好，基本上也不會掉隊太多。年初旗下兩家PCB高獲利公司精成科(6191)及...(詳全文) 產業評析 2025/09/30 BBU族群比價效應發酵，將成資料中心標配 滲透率迅速提升全球各大CSP廠持續加速進行AI布局，台股幾乎就是AI的形狀，近期最受矚目的莫過於甲骨文與OpenAI，簽署一份史上最大、價值3000億美元的5年期協議，管理階層還預計本財年之內未完成履約義務(RPO)將增至5000億美元，雖...(詳全文) 產業評析 2025/09/30 AI明年更好，測試三雄營收與獲利續締新猷無虞，盤中股價齊創高AI還是明年市場上與產業上投資圈的明燈，測試介面三雄，旺矽(6223)、穎崴(6515)與精測(6510)，明年營收與獲利都會比今年還好，且續創新高無虞，為此，在台股上周五大跌今日反彈的氛圍下，穎崴與旺矽繼續強漲，精測漲...(詳全文) 產業評析 2025/09/30 羅姆推出二合一SiC模組，搶攻工業及汽車電子商機半導體製造商羅姆（ROHM）推出二合一結構的SiC（碳化矽）模組，該公司表示，750V耐壓與1200V耐壓各4款，新品已於今年9月開始暫以1萬組/月的規模投入量產，適用於PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用；另外...(詳全文) 產業評析 2025/09/26 拿下工研院眼滴劑型傳輸技術授權，艾爾生醫跨足眼藥市場新劑型新藥研發為核心的艾爾生醫，25日取得工研院「配位超分子複合載體技術」的授權，將以眼滴劑型傳輸技術跨足眼藥領域，將開發非侵入式、可由病患自主施用的眼藥水投藥方式，規劃於三年內啟動臨床試驗，搶先切入全...(詳全文) 產業評析 2025/09/26 芝普特化材料配方開發實力獲肯定，順勢搭上半導體國產替代順風車台積電(2330)母雞帶小雞效應，推動台灣半導體材料連續15年穩居全球市場第一的領導地位，市佔率接近三成。隨著AI、HPC、HBM等應用快速成長，芝普(7858)產品代理與自有品牌雙成長引擎啟動，因應客戶強勁需求及對未來特...(詳全文) 產業評析 2025/09/25 站在AI浪頭上！竹科上半年營收0.82兆元，年增11.47%，史上次高受惠於AI產業蓬勃發展，台灣科技園區之首的新竹科學園區發佈最新的統計數據，今年上半年園區營收創下史上第二高，並較2024年上半年0.74兆元成長11.47%，顯見台灣正站在AI的浪頭趨勢下。竹科管理局表示，近年AI及新興...(詳全文) 產業評析 2025/09/24 AI與HPC推升高階銅箔需求，三井、金居領跑HVLP 4市場，明後年效益大因應AI與HPC的趨勢，HVLP高階銅箔需求大量，目前高階主流應用在HVLP 3，而明年將開始進入HVLP 4，目前產業中傳出在HVLP 4先馳得點的廠商，首推三井跟金居(8358)。因AI趨勢，致使高階銅箔供給將開始緊張，銅箔產業開...(詳全文) 產業評析 2025/09/23 vivo X300旗艦手機搭載聯發科天璣9500，10/13發表，供應鏈台積電齊受惠vivo宣布攜手聯發科技(2454)推出最新最強跑分X300旗艦手機，X300系列將搭載聯發科技最新旗艦晶片-天璣9500。憑藉天璣9500強大的運算能力與影像處理性能，X300系列將在AI技術、影像拍攝與高階錄影等全方位為智慧手機...(詳全文) 產業評析 2025/09/23 |
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