頭條新聞 | 經濟指標 | 今日焦點 | 晨報搶先看 | |
均豪半導體設備出貨放量 [經濟日報](1)新聞內容摘要:均豪(5443)攜手G2C聯盟母子公司志聖(2467)及均華(6640)積極衝刺半導體先進封裝市場,展望今年下半年營運前景佳。均豪表示,今年在半導體檢測、量測等設備開始放量,全年營運審慎樂觀。(2)新...(詳全文) 今日焦點 2025/09/01 廣積強推新品 鎖定智慧工廠 [經濟日報](1)新聞內容摘要:工業電腦廠廣積(8050)衝刺邊緣AI業務,推出最新「AES100強固型可擴充邊緣AI電腦系統」,鎖定智慧工廠自動化、工業機器人及智慧城市監控等多元應用。展望後市,廣積看好在網通、自動化業務成長...(詳全文) 今日焦點 2025/09/01 向榮生技-創進軍韓國再生醫療市場 [工商時報](1)新聞內容摘要:向榮生技-創(6794)宣布與日本New Cell Bio Co., Ltd.(NCB)簽署合作協議,攜手進軍韓國再生醫療市場,專注於幹細胞及外泌體相關產品推廣。(2)新聞解讀:向榮表示,韓國幹細胞發展與外泌體產...(詳全文) 今日焦點 2025/08/29 新代上市現增,承銷價630元 [工商時報](1)新聞內容摘要:新代(7750)獲准興櫃轉上市,28日公布,配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股6,320張,保留1成給員工認股,剩下90%公開承銷及競拍,承銷價暫訂630元、競拍底價525元。(2)新聞解讀:...(詳全文) 今日焦點 2025/08/29 輝達新機器人大腦,聯強奪兩岸代理權 [經濟日報](1)新聞內容摘要:輝達(NVIDIA)推出全新AI機器人大腦Jetson AGX Thor,聯強(2347)成為Jetson Thor中國大陸及台灣代理商,帶動股價昨(28)日強攻漲停,收65.5元,上漲5.9元。(2)新聞解讀:聯強與輝達長期合...(詳全文) 今日焦點 2025/08/29 半導體先進封裝夯,新應材、南寶、信紘科跨界結盟 [工商時報](1)新聞內容摘要:瞄準AI、半導體高階製程需求攀揚,化工廠商啟動策略結盟,擴大布署特化利基加乘效益。新應材、南寶、信紘科28日宣布將合資成立新寶紘科技股份有限公司,投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公...(詳全文) 今日焦點 2025/08/29 群聯:NAND市況比預期強 [經濟日報](1)新聞內容摘要:儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯(8299)執行長潘健成昨(28)日表示,NAND市況比預期更強,原廠祭出供貨配額管制,兩家日系供應商明示「年底前無法交貨」,只能「隨行就市」,「...(詳全文) 今日焦點 2025/08/29 宏齊打入無人機鏈 [經濟日報](1)新聞內容摘要:LED下游封裝廠宏齊(6168)昨(28)日參加券商舉辦法說會,VCSEL(紅外線技術)產品已小量應用於無人機測距,成功打入無人機供應鏈,封裝技術也應用在機器人關節等高階產品,並積極開拓車用與生技...(詳全文) 今日焦點 2025/08/29 AI需求旺,南亞電子材料喊漲 [工商時報](1)新聞內容摘要:AI需求強旺,南亞電子材料喊漲。南亞(1303)昨(26)日舉行法說會並透露,自第2季起,旗下生產的包括CCL、銅箔、玻纖布及電子級環氧樹脂等確實都在漲價,其中,高階CCL材料短缺無法緩解,供不應...(詳全文) 今日焦點 2025/08/27 神盾打入無人機鏈[工商時報](1)新聞內容摘要:IC設計廠神盾(6462)集團旗下芯鼎、安格成功打入無人機供應鏈,預計最快明年將力拚量產出貨。業界指出,芯鼎目前視覺次系統解決方案通過系統廠認證,未來將可望一舉攻入輝達、英特爾及高通等機...(詳全文) 今日焦點 2025/08/27 |
||||
推薦排行 |
|
點閱排行 |
|
你的新聞 |
|