《先探投資週刊2324期》最新報導：近年受到AI應用興起，全球大型雲端服務供應商擴大對大型語言模型(LLM)與資料中心的資本支出，進一步推升AI晶片需求，然而要打造具備高效能的AI晶片就須仰賴先進製程、先進封裝等技術，晶圓代工大廠台積電(2330)持續加碼先進封裝產能投資，目前已具備整合型扇出封裝(Integrated Fan-Out，InFO)、CoWoS與SoIC等技術。…(節錄自《先探投資週刊2324期》--全省便利商店及各大書局均售)