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超微揪台廠，打矽光子賽局，台星科、旺矽、光環可望成為口袋名單隨著生成式AI使雲端應用市場快速擴大下，巨量的數據流量除推升超大資料中心的建置數量之外，傳統以電作為訊號傳輸也已不能滿足需求，對此，矽光子是將電轉換成傳輸速度更快的光，且比起傳統的光學系統，矽光子擁有晶...(詳全文) 產業評析 2024/10/21 仁寶旗下承寶生技治療急性骨髓性白血病CAR-T新藥，美FDA通過IND仁寶(2324)集團旗下承寶生技宣布，旗下用於治療罕見疾病急性骨髓性白血病(AML)之細胞治療新藥ARD103 CAR-T，通過美國食品藥物管理局(FDA)人體試驗新藥審查(IND)，准予進行一/二期臨床試驗，預計明年第一季啟動臨床試...(詳全文) 產業評析 2024/10/21 貨櫃航運、成衣第3季有亮點，留意營運佳、基期低的傳產股，風報比相對具優勢盤面主軸雖然明顯落在電子類股身上，但是這並不代表傳統產業就完全沒有表現機會，從9月與整體第3季營收來看，貨櫃航運與承攬業、成衣與製鞋、水泥、部分資產與營建表現都不錯。相對之下，電子類股基期多數偏高，傳產...(詳全文) 產業評析 2024/10/21 績優股強勢回歸美國道瓊指數站穩4萬點後，持續創下歷史新高，S&P 500指數同樣在創高軌道上，6000點已是不遠，代表科技類股的Nasdaq也逼近歷史高點，費城半導體指數雖然與歷史高點仍有距離，不過至少也來到反彈高點，最大功臣就是市...(詳全文) 產業評析 2024/10/21 聚焦AI，PCB年度大事TPCA Show 23日登場，展出規模逾1,600個攤位台灣印刷電路板產業年度大事的「第25屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」，將在下週，即23日登場，今年聚焦AI，今年展覽亮點則為「Innovative AI in PCB」。TPCA揭露，今年展覽展出規模逾1,600個攤位、匯...(詳全文) 產業評析 2024/10/18 Intel和AMD成立x86生態系諮詢小組，擴大x86架構至資料中心、雲端等領域英特爾和AMD共同成立x86生態系諮詢小組，該諮詢小組創始成員還包括，博通、戴爾科技、Google Cloud、慧與科技、HP、聯想、微軟、Oracle、Red Hat等。此舉為擴大x86生態系，有助於實現關鍵x86架構功能與可程式化模型...(詳全文) 產業評析 2024/10/17 輝達與聯想擴大合作，推NVIDIA Blackwell架構新伺服器NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳與聯想集團（Lenovo）執行長楊元慶於Lenovo Tech World大會宣布擴大雙方長期合作，以加速企業AI應用。黃仁勳在Lenovo Tech World 2024大會的主題演講中，與聯想執行長楊元慶一同登台。在...(詳全文) 產業評析 2024/10/17 奇景光電In-cell Touch TDDI導入品牌AI筆電，第三季起已進入量產驅動晶片設計大廠奇景光電（納斯達克代號：HIMX）宣布其內嵌式觸控顯示技術（In-cell Touch TDDI）HX83132解決方案，已獲多家領先面板客戶採用，搭載於品牌客戶高階LCD顯示螢幕AI筆記型電腦中，並率先同業於2024年第...(詳全文) 產業評析 2024/10/16 羅姆與芯動半導體簽署戰略合作協定，開發車載功率模組xEV全球碳化矽（SiC）前五大廠羅姆（ROHM）宣布與無錫芯動半導體簽署以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定，未來雙方將會進一步加速SiC為核心的車載電源解決方案開發。芯動半導體為長城汽車旗下子公司，專注於自...(詳全文) 產業評析 2024/10/15 DIGITIMES報告稱，中國自主發展半導體見效，記憶體金額佔IC出口近半市況緩步復甦下，2024年中國半導體晶片進出口回溫增長，貿易逆差反增3%，當中值得注意的是，中國出口金額將創次高，顯見中國自主發展半導體已略見成效，而記憶體金額佔IC出口近半，至於台灣則同時為中國三大進口國與...(詳全文) 產業評析 2024/10/14 |
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