《先探投資週刊2324期》最新報導：十月以「Innovative AI in PCB」為主題的TPCA Show風光落幕不久，許多PCB/CCL業者紛紛參展，展現了在人工智慧、高速運算、淨零碳排放、電動車等領域的最新發展，CCL和ＡＢＦ載板在近年AI伺服器的崛起扮演了關鍵角色，今年會展更聚焦於AI智慧製造，因此相關規格的進展也是市場關心的重中之重，台灣電路板協會(TPCA)預估，今、明年PCB產業逐步復甦，尤其設備材料產值年增幅度可望高於產業，特別是AI相關的銅箔與高頻高速銅箔基板材料。

整體PCB產業，在二三年高基期之下經歷了嚴重的衰退，全球衰退幅度逾二成，但二四年各產業界定調為復甦階段，例如臻鼎-KY(4958)、景碩(3189)觀察到載板景氣已先於第二季觸底，欣興(3037)董事長曾子章表示，看好載板會比整體ＰＣＢ產業提前三至四個月反映，而整體PCB要到明年下半年復甦態勢才更為明朗。…(節錄自《先探投資週刊2324期》--全省便利商店及各大書局均售)