【財訊快報／編輯部】儘管2018年上半聯發科智慧型手機晶片解決方案，仍強打曦力(Helio)P系列晶片產品線，主要鎖定全球中、高階市場，然近期聯發科預告內部已有逾3顆的新世代晶片，將採用台積電7奈米製程技術，半導體業者透露，聯發科絕對不會缺席全球頂級手機晶片市場戰局，從目前的手機晶片發展藍圖來觀察，聯發科可望於2018～2019年5G世代前哨戰再度全面出擊，旗艦級手機晶片Helio X系列可能在2018年下半重出江湖。

半導體業者指出，聯發科先前推出Helio X10、X20、X30系列手機晶片解決方案，頗有生不逢時的遺憾，雖然Helio X10、X20、X30系列晶片在技術成熟度及產品性價比，並不遜於其他高階智慧型手機晶片，但聯發科主打的客戶群卻不願意買單，使得聯發科被迫調整行銷策略。