【財訊快報／李純君報導】小型PCB廠柏承(6141)因釋出將加碼在探針測試卡用PCB市場發展，加上法人圈預估該公司今年每股獲利可達2.5元，營運呈現穩健加溫，在兩大利多加持下，今日買盤又強勁湧入，成交量明顯放大，帶動股價走勢兇猛，盤中最高價位達27.1元，創下2010年底以來新高。

柏承目前最大營收來源取自小米的HDI手機板，佔其單月營收可達四到五成，公司看好今年隨小米新機推出，手機板出貨持續增加。另外，柏承近來最大亮點就是要加碼搶進中華精測專精的探針卡用PCB板市場，但兩公司此類板層數差距大，中華精測可達71層，但柏承約在30層到40層間，且此類板佔柏承南崁廠區營收比重約6～7%，今年將提升到南崁廠區的15～20%，對整體營收與獲利的挹注程度並不高，主要以題材面的幫助較大。

而柏承去年將繳出每股淨利1塊多的成績單，展望今年，柏承在小米HDI手機板大單加持，加上穿戴裝置接單增加，同時擴大探針卡用PCB板供貨等貢獻下，法人圈估算，柏承2018年營收可望年增10～15%，合併毛利率將可年增3～4個百分點，每股淨利可達2.5元。