【財訊快報／李純君報導】今早市場傳出，蘋果自行開發的電源管理晶片將取代戴樂高，相關晶圓測試板訂單將自中華精測(6510)轉出，法人圈聯想到，此舉可讓柏承(6141)受惠。但事實上，其一，蘋果自行開出的電源管理晶片產出時間會在2020年，第二，即使此事件發生，柏承並非受惠者，柏承今年增加的晶圓測試卡板訂單其實取自測試廠京元電子(2449)的中低階測試機台。

半導體供應鏈傳出，蘋果自己設計的電源管理晶片已經開發成功，取代原本的供應商德國晶片供應商戴樂格半導體，而原先戴勒高的電源管理晶片，其後段晶圓測試板是由中華精測供應，但在蘋果自行產出後，將改為美商泰瑞達（Teradyne）、愛德萬測試（Advantest）、LTX-Credence、DHK、SPEA，連帶中華精測將痛失晶圓測試卡板大單。

但蘋果自行開發的電源管理晶片真正產出時間會落在2020年，中華精測即使掉單，時間點不會那麼快。第二，近來PCB廠柏承股價漲勢凶猛，主要原因是該公司喊出要積極擴大晶圓測試卡板市占率，並成為中華精測第二，而當市場傳出，中華精測恐掉單之際，法人圈便聯想到柏承能受惠，但實際上，柏承與中華精測研發與量產能力差距都太過懸殊。

根據半導體供應鏈傳出的消息，柏承其實在3年前就開始切入測試探針卡用PCB板，但多屬低階板，且良率都不甚穩定，目前層數僅30多層，不及高階測試市場所需的50多層到70多層，而目前此類用板佔柏承南崁廠區營收比重約6～7%，柏承今年希望將探針卡用PCB板的營收佔比，提升到南崁廠區的15～20%，主要新接客戶為京元電，且是中低階測試機台使用，另外柏承今年每股獲利雖可望提升到2.5元，但以目前逼近40元股價來看，本益比也略有過高之嫌。