【財訊快報／記者戴海茜報導】千附精密(6829)位於嘉義馬稠後產業園區規劃的新廠昨天舉行動土典禮，主要生產半導體設備、航太及國防產業，預計2026年第二季投產，受此激勵，千附精密今天股價開高後直奔漲停，以135元鎖住。

千附精密嘉義新廠第一期工程佔地約5000坪，建築面積約1萬坪，與公司后里廠幾乎差不多大，投資約28億元資金，新廠預計2025年底完工，最快2026年第一季開始進入量產，規劃以半導體設備零組件為主要生產項目，並輔以航太及國防產業的高端精密零件製造。

千附精密指出，設新廠主要看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技、國防產業市場需求持續成長。

千附精密成立於2020年7月，由千附實業精科事業部門分割出來，並於2021年9月登錄興櫃、2022年3月掛牌上櫃。除了后里廠及潭子廠外，也興建嘉義新廠，同時也評估東南亞設廠，目前仍在討論階段。