【時報記者沈培華台北報導】家登精密(3680)第一季營收比去年同期減逾三成，公司表示，家登自動化子公司去年8月成立之後，營運自主，與客戶重新討論交易的條件和方式，機台設備營收認列時間點將逐步在第二季呈現，伴隨2017年半導體資本支出效應，晶圓暨設備類接單暢旺，集團全年維持成長趨勢。

家登2017年3月營收1.05億元，月增4.91%，較105年同月減少39.3%；1-3月營收3.1億元，較去年同期減少37.88%。

家登從2011年上櫃以來，除原有的台北樹林廠光罩傳載解決方案的生產基地之外，陸續布建南科一廠晶圓傳載解決方案生產基地，伴隨上個月剛落成啟用的台南樹谷新廠設備類生產基地，以及中壢廠設立O-ring與電擊板耗材生產基地，家登瞄準未來十年半導體商機，為集團營運發展建立良好基礎。

預期未來兩年中國半導體建廠速度增快，為實現「協同創造Co-Creation」的創新模式，整合供應鏈並快速有效地滿足客戶所有需求，家登緊跟大客戶步伐，預計建廠落戶於南京浦口新區，與眾多半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈，以期能夠即時掌握新商機，提供客戶一站式購足的客製化解決方案。展望未來，大中華市場將扮演家登營運重要的推手。

家登並提前布局半導體新世代，從核心射出成型技術出發，朝向產業鏈垂直整合發展，透過與策略夥伴策略聯盟，發展耗材類高階濾芯、厚膜晶圓、O-ring及電擊板等相關產品，並延伸至自主品牌機台設備與代工零組件，全方位建立起更加完整的解決方案，達成一站式購足商業模式。