【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，認為各家科技巨擘加速開發Arm架構的自家處理器（CPU）及WoA（Windows on Arm）AI PC的普及，將使晶圓代工龍頭台積電(2330)取得更高的CPU代工市占率，成為未來營運成長主動能，維持「加碼」評等、目標價自860元調升至928元。

美系外資預期，WoA PC銷量將自2025年起開始顯著成長。據其產業調查顯示，台積電的CoWoS先進封裝技術，能協助將輝達（NVIDIA）的電競／AI繪圖晶片（GPU）和聯發科的3奈米Arm架構CPU整合為強大的AI PC晶片。

美系外資指出，台積電幾乎取得市場所有Arm架構CPU代工訂單，x86架構CPU則取得3成代工訂單。隨著WoA PC晶片需求顯著成長，預期台積電在CPU市場的代工市占率，將自2023年的37％提升至2028年的近60％，5年間貢獻營收達15～20％。

同時，科技巨擘針對通用伺服器，亦競相加速開發Arm價購的自家CPU產品，如AWS的Graviton、微軟的Cobalt和谷歌的Axion，來自蘋果的晶片急單則可能應用於AI伺服器運算，而輝達GB200超級晶片中的Grace CPU亦為Arm架構，成為台積電未來成長另一支柱。

美系外資認為，Arm架構CPU和AI半導體更能帶動台積電未來成長，將更仰賴AI繪圖晶片（GPU）和特殊應用晶片（ASIC），而非英特爾的CPU外包訂單，呼應台積電更保守看待IDM客戶外包訂單看法。英特爾透露目前有3成晶圓外包生產，並計畫降低外包比率。

在加計WoA處理器貢獻後，美系外資更看好台積電中期成長動能，將2026年獲利預期調升3％，認為無論是輝達或聯發科的AI PC晶片、還是蘋果的AI伺服器晶片，均是帶動台積電成長的強大催化劑，維持「加碼」評等、目標價自860元調升至928元。

同時，若是在2025年晶圓價格大幅上漲、且AI半導體需求強勁的樂觀狀況下，美系外資認為台積電目標價不排除將上看1180元。