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《科技》半導體巨頭 競逐先進封裝

時報新聞   2024/07/13 16:53

【時報-台北電】隨著人工智慧(AI)的蓬勃發展,先進封裝技術的重要性日益凸顯,逐漸成為半導體產業的共識。在運算需求與晶體管密度雙雙接近極限之際,晶圓廠/IDM 為延續摩爾定律,Chiplet芯粒設計增加,提升晶片算力使用大量的晶片堆疊,2.5D/3D封裝更加複雜,全球半導體巨頭紛紛加速布局,展開激烈競爭。

 台積電與三星電子分別成立3DFabric聯盟、MDI(Multi-Die Integration)聯盟,整合產業鏈資源,推動先進封裝技術發展。台積電的3DFabric技術,包括前端3D晶片堆疊(SoIC)和後端封裝技術(CoWoS、InFO)。三星電子的MDI聯盟則聚焦於2.5D和3D異質整合技術,合作夥伴已增至30家,較去年增加10家。

 台積電在先進封裝領域保持領先,目前專利最多,可靈活應對各種高階封裝需求,競爭力優於同業,陸續推出CoWoS、InFO等技術,於2020年公布3D Fabric技術系列。台積電已有六座先進封測廠,並持續擴充產能。

 三星電子在失去蘋果訂單後加大研發力度,先後推出FOPLP、X-Cube、I-Cube4等技術。其中,FOPLP部分,三星集團於2018年開始,應用於自家智慧型手錶Galaxy Watch的處理器封裝中,為FOPLP全球首次量產,近期以三星第二代3nm(SF3)打造之Exynos W1000晶片亦為採用FOPLP。

 英特爾作為IDM大廠,同樣積極布局2.5D/3D封裝技術,相繼推出EMIB、Foveros和Co-EMIB等先進封裝技術,並率先展示「混合鍵合」技術。英特爾已於美國建成二座先進封裝廠,馬來西亞新廠最快於今年底加入3D IC封測產能,將較去年擴增四倍。

 儘管目前台積電在先進製程、先進封裝領域皆占據領先地位,但三星、英特爾等競爭對手正在提速追趕。未來,各大廠商持續於技術創新、產能擴充和生態系擴展等方面展開激烈競爭。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)

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