【時報-台北電】群翊（6664）宣布斥資約6億多元擴建新廠，消息帶動該公司20日股價一開盤即直奔漲停板價332元，並鎖住直至終場。

　群翊董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元，每張面額10萬元，發行期間3年，並斥資約6億多元取得位於桃園市楊梅土地以因應半導體客戶對於廠房的高規格需求，新廠建置鎖定先進封裝、玻璃基板相關產品線，以支應中長期產能需求。

　先進封裝需求爆發，群翊憑其塗佈、乾燥、壓膜曝光、自動化整合技術，取得市占領先。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍)