【財訊快報／戴海茜報導】PCB大廠欣興(3037)公告處分桃園市中壢區土地，交易金額為8.39億元，處份獲利近3.09億元，以股本153.86億元計，每股盈餘貢獻度為0.2元，順利的話，可望於第四季入帳。

欣興第三季稅後純益1.58億元，擺脫連續3季虧損，比去年同期減少62.7%，每股稅後純益0.1元。累計前三季營收470.62億元，年增4.29%，毛利率7.89%，稅後虧損6.14億元，每股稅後虧損0.41元。

展望第四季，手機需求持續暢旺，HDI出貨較上季成長，稼動率滿載，約90-95%，傳統PCB稼動率從上季的85%降至80%，IC載板稼動率低於70%。

欣興今年及過去兩年合計資本支出逾300億元，今年前三季已投入71.8億元，主要鎖定英特爾的球閘陣列(BGA)覆晶(Flip Chip)山鶯新廠及高密連接(HDI)板產能，在效益逐漸顯現後，將再衝刺汽車電子。