（１）股票名稱：信邦(3023)

（２）基本面：信邦(3023)第二季獲利刷新單季歷史新高，單季EPS3.9元，帶動上半年EPS亦寫同期新高，EPS達7.69元。隨第三季進入出貨旺季，加上AI、半導體出貨成長，法人預期下半年營運可望優於上半年，將帶動今明兩年營運挑戰續寫新高紀錄。

在半導體方面，信邦已由半導體設備的連接線組組裝延伸至機櫃模組組裝，法人預估，信邦今年在半導體業務將成長40-50%，2025年則估再成長30-40%。此外，信邦也拿下美系大廠的AI人形機器人訂單，預估明年開始試產、2026年放量，可望帶動後續AI營收貢獻持續放大。

信邦上半年在工業及通訊維持成長態勢，然在醫療、汽車及綠能營收皆呈現下滑，法人預估在客戶庫存去化下，下半年出貨將恢復成長，全年五大產業可達正向成長，預期全年營收將有5-10%增長。

（３）技術面：信邦近期連四根紅K帶量上攻，日線站穩短中長期均線之上，雖日及週KD指標在高檔整理，然月k的kd指標僅於中緣突破，拉出月長紅k棒，就長期角度觀察，波段上漲仍處於初始階段。(陳浩寧)

（４）投資評等：中線☆

（５）日期：113.7.26