（１）股票名稱：天虹(6937)

（２）基本面：半導體產業重頭戲的semicon下週開展在即，今年在先進封裝議題的帶動下，設備商氣勢正旺，天虹除為台積電耗材供應商外，更有多款設備正在跨認證，時下市場上最夯的題材也都具備，有想像空間存在，此外就營運表現來看，今年會比去年好，每股淨利上看5～6元，明年則更好。

天虹今年第一季營收5.1億元，第二季4.96億元，獲利部分，第一季每股淨利1.25元，第二季每股淨利1.39元，下半年則將會穩健成長，優於上半年，全年挑戰雙位數成長，擴產規劃上，湖口廠預計在3樓興建無塵室，並擴建實驗區，目標年底前啟用，產能可望較現下倍增。

（３）技術面：天虹股價近期跌深反彈，並已經站上所有均線，後續若持續放量，帶量便可突破290元關卡，形成頭肩底格局，爾後便有機會進一步挑戰前波高點，出現一波強勁向上攻勢。(李純君)

（４）投資評等：短中線☆

（５）日期：113.8.27