TrendForce估,明年底台積電CoWoS月產量約5.5-6萬片,成長率近八成
產業評析 2024/07/19
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AI當道,現階段與下世代AI晶片均採CoWoS與SoIC封裝形式,而依據市調單位TrendForce的估算,明年底台積電(2330)的CoWoS生產量,將達到5萬5千片到6萬片的月產規模。
TrendForce調查,2025年市場對於高階AI Server需求仍強,尤其以NVIDIA新一代Blackwell(包含GB200、B100/B200等)將取代Hopper平台成為市場主流,此亦將帶動CoWoS及HBM等需求。
以NVIDIA的B100而言,其晶片尺寸將較H100翻倍,會消耗更多的CoWoS用量,預估2025年主要供應商台積電的CoWoS生產量規模至年底總產能可達5萬5千片到6萬片,成長率逼近八成。
另以HBM用量來看,2024年主流H100搭載80GB HBM3,到2025年NVIDIA Blackwell Ultra或AMD MI350等主力晶片,將搭載達288GB的HBM3e,單位用量成長逾三倍,隨AI server市場需求持續強勁下,有望帶動2025年HBM整體供給量翻倍成長。