隨著生成式AI使雲端應用市場快速擴大下，巨量的數據流量除推升超大資料中心的建置數量之外，傳統以電作為訊號傳輸也已不能滿足需求，對此，矽光子是將電轉換成傳輸速度更快的光，且比起傳統的光學系統，矽光子擁有晶片製造成本低可量產、執行更繁複的功能、降低能源功耗且提升運算力、傳輸速度快且距離遠等優點，也因此矽光子被看好將可望逐漸成為IC製造業的1大發展重點。

矽光子成為AI當代新顯學，而在實現矽光子技術的路上，共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics; CPO)則扮演了關鍵角色，同樣是當前市場上最受關注的話題之一。CPO是將光通訊元件(如激光器、光調制器和光檢測器)與交換器晶片整合在同1個封裝模組中的技術。傳統的光收發模組通常需要將光學元件和電子元件分開製造和封裝，而CPO技術則將這些元件共同封裝在一起，形成1個高度集成的光引擎；這種設計可以顯著減少數據傳輸路徑，從而降低延遲和功耗，同時維持高傳輸速度。

有鑑於矽光子及CPO發展的重要性，事實上，近年來各知名大廠皆相繼投入，而為了在AI市場中不落人後，超微(AMD)近來除了宣布將斥資49億美元，收購伺服器廠商ZT System，以補足資料中心AI的基礎建設，包括軟體、系統規模及成熟度等方面的實力，進一步強化系統端研發能力之外，對於同樣被視為關鍵技術的矽光子與CPO領域，超微亦積極布局，並來台尋找合作夥伴。

法人就看好，以目前AMD的供應鏈來看，京元電(2449)、日月光投控(3711)、台星科(3265)、穎崴(6515)、旺矽(6223)、精測(6510)等，也可望是這波AI新賽局下的潛在受惠者。

其中，矽格(6257)旗下台星科衝刺5奈米以下先進製程高速運算(HPC)晶片測試，市場傳出其拿到超微下一代AI晶片(MI300系列)訂單，此外，公司亦積極進軍CPO模組封裝市場，新布建的CPO產能最快有望於明年進入量產，並與3家國際大廠展開合作，有望於26年傳出好消息。對此，法人分析，台星科原本就以射頻IC封裝及測試等技術，在半導體封測市場中有一席之地，隨著網通技術規格持續升級，台星科憑藉著射頻封測技術加上既有的邏輯晶片封裝能力，成為跨入CPO市場的1大優勢。

探針卡暨設備廠旺矽9月營收達9.97億元，月增10.6%、年增34.7%，連續兩個月創高；第3季營收27.29億元、季增14%，連兩季創高，法人估，其第3季獲利有望持續挑戰新高；而整體今年全年營收有望挑戰百億元大關，獲利則有大賺兩個股本的實力。旺矽今年來自國際AI相關客戶需求強勁，高階探針卡產能利用率持續滿載，同時於車用與手機領域亦有斬獲，陸續切入國際大廠供應鏈。而為滿足訂單需求，公司今年全年探針卡產能將增加30%，並同時啟動湖口新廠的關鍵零組件擴建，屆時有望再添營運成長動能。

AMD作為穎崴重要客戶，未來有望持續受惠矽光子整合封裝技術的發展。受惠AI/HPC及手機客戶強勁拉貨下，帶動高頻高速同軸測試座(Coaxial Socket)以及晶圓測試探針卡(Vertical Probe Card)等產品線持續拉貨，加上自製探針良率符合預期、穩步增長，帶動穎崴出貨強勁，今年9月營收達7.11億元，月增13.81%、年增88.66%，創下歷史新高；累計前3季營收達42.59億元，年增41.54%。法人預期，公司第3季有機會賺進1股本，寫同期高、甚至新高，且動能可望延續至第4季。

展望後市，穎崴跨世代新品HyperSocket於9月下旬半導體電信測試公司iTEST的Open House亮相，並在北美市場獲得廣大迴響。公司表示，隨著各大手機品牌廠陸續發表高階新機種，將帶動高階晶片拉貨及整體電子消費市場力道；加上各地市場進入消費旺季，如中國十一長假、雙十一購物節，歐美年底購物季等，可望為半導體產業旺季拉貨效應增溫。

至於光通訊族群主要針對CPO光耦合、外部雷射接合以及封裝相關技術為發展，值得留意的還有光環(3234)。其具備上游磊晶到下游主動元件的封裝能力，產品線包括面射型雷射、邊射型雷射與相關搭配檢光器元件、模組零組件與主動式光纜，除供應不同頻寬的光通信光主被動元件外，也開發VCSEL元件。

光環過去數十年來致力於開發GaAs/InGaAs 等半導體光電材料，結合自有材料平台與光學技術，提供光電元件以滿足SAN/LAN/基地台與資料中心等高速光纖傳輸需求，其產品主要應用於光纖通訊、4G/5G基地臺、雲端、3D感測等領域；而公司主要以代工角色切入矽光領域，協助客戶進行後端切割與量測。據了解，光環先前已透過200G及400G等高速可插拔式光收發模組等產品，切入美國網路服務商資料中心供應鏈，同時更掌握了客戶800G矽光代工大單，市場看好雙方合作有望延伸至更高規格的矽光子產品，將可望帶動光環整體營運。

惟須留意的是，光環營運仍持續虧損，不過虧損幅度已有逐步收斂跡象，近期公布的自結9月歸屬母公司業主淨損約1900萬元，虧損較去年同期減少53.66%，雖然每股仍虧損0.17元，但虧損程度已較去年同期大幅縮減，年減幅度約為60.47%。且獲利能力如毛利率及營益率表現也可見逐步改善，若下半年能夠持續收斂甚至單季轉盈，將有望再進一步帶動股價表現。