隨著全球5G規格標準於去年底定案後，各家電信商紛紛喊出今年底前將完成5G商用，事實上，日前落幕的平昌冬奧是世界第1個5G奧運，接著2月底的世界行動通訊大會(MWC)，同樣也是聚焦在5G。由於5G具備高速傳輸與低延遲等優勢，若以AI比喻為大腦，5G可視為神經，將大量應用於物聯網、自動駕駛、無人商店等領域，也將掀起5G供應鏈商機崛起。

　　根據市調機構IHS Markit日前發布的《5G經濟》研究報告，當5G發揮全部的潛力時，可望在2035年實現高達12.3兆美元的商品和服務，並創造2200萬個就業機會，顯見5G對於全球經濟成長的貢獻度極大，不容小覷。

　　此次MWC，晶片大廠高通、英特爾相互較勁。高通在展前公布了不少對應未來5G發展的新設備和技術，涵蓋行動通訊、物聯網以至連網汽車等不同領域，包括支援最高達2Gbps下載速度的Snapdragon X24 LTE數據機。英特爾則宣布正與戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)及微軟(Microsoft)合作，運用Intel XMM 8000系列商用5G數據機，將5G連網功能導入PC；預估首台內含5G連網功能的高效能個人電腦將在19年下半年問世。此外，中國紫光集團旗下的紫光展銳，日前也宣布攜手英特爾建立雙方在5G的全球戰略合作計畫。未來兩家企業將針對中國市場聯合開發搭載英特爾5G數據晶片的全新5G智慧型手機平台，並計畫於19年達成5G行動網路的部署。顯示未來5G晶片的主宰者，高通與英特爾的競爭已經白熱化。

　　中國手機通訊大廠華為，在MWC展示了號稱世界首款達到3GPP標準的5G商用晶片「Balong 5G01」，華為消費者業務CEO余承東表示，5G是一個嶄新的、顛覆性起點，將把人類社會帶入全新的萬物互聯時代；並預告在今年第3或第4季，將會推出搭載此款晶片的5G手機。

　　目前華為已與包括Vodafone、軟銀、T-Mobile、BT、Telefonica、中國移動及中國電信等逾30家全球電信營運商結盟。此外，余承東表示，目前公司已經為5G投入6億美元資金，展現出華為在5G晶片不讓高通、英特爾專美於前。另一家中國通訊設備大廠中興通訊同樣在MWC發表最新款高低頻AAU，除支援業界5G主流頻段外，同步展示Massive MIMO、Beam Tracking、Beam Forming等5G相關關鍵技術，提供電信商5G商用部署的多樣化場景及需求。

　　三星電子在會展中除了發表年度旗艦新機Galaxy S9系列之外，同時也宣布推出對應5G連網服務商用終端裝置，並且將在今年下半年與美國電信業者Verizon合作，預計用於Verizon首波5G商用連網服務。三星推出的5G商用連網晶片是以本身ASIC(Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式打造，分別對應毫米波連接與可符合3GPP未來制定規範設計，同時也能用於緊湊型接入裝置及各類用戶終端設備。

　　國內IC設計龍頭聯發科(2454)在MWC展示了5G研發方面的最新進展，包括sub-6GHz原型平台、毫米波天線模組和5G NR增強技術。聯發科表示，公司的5G解決方案不僅適用於智慧手機，還可應用在物聯網、數據卡等多種終端形態；透過多元的產品線，將5G技術滲透到不同的應用領域。

　　此外，日前聯發科並加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」，雙方在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品。

　　然而，若要加速5G商轉，各大電信營運商與各國政府無不大舉投入建置基地台設備，而5G基地台必須大量採用高頻板；且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化，天線埠數從傳統的4埠、8埠增加到64埠、128埠，天線應用的高頻板需求量劇增。目前全球高頻板龍頭為美國的Rogers(ROG)，市占率高達5成以上，日前股價一度衝上184美元，改寫歷史新高，目前本益比達30倍。

　　國內PCB銅箔基板廠(CCL)台燿(6274)、聯茂(6213)等也積極發展高速高頻基板，其中，台燿在前幾年就開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品，目前高頻High tg產品技術領先國內同業。看好5G及高階伺服器等高速傳輸產品前景，日前台燿斥資1.4億元買下新竹現有廠房比鄰地擴充產能，擴增產能將用於生產高速傳輸基板等高階產品為主，預計明年投產。

　　除了CCL廠商之外，下游的PCB廠商如先豐(5349)、高技(5439)、新復興(4909)等也將受惠5G商機，其中，國內最大生產厚銅的PCB高技，去年已積極擴廠，包括提升如電鍍、壓合等製程的產能，在經過去年擴產25%後，今年產能到位效益顯現，元月營收創高，達1.86億元，預估首季業績不看淡。在高頻通訊用板需求提升，以及電動車電源用PCB板訂單持續放量之下，法人預估今年EPS挑戰3元。

　　除了5G之外，MWC也成為非蘋陣營競相推出新機的舞台，各家手機業者逮住機會紛紛展示出高性價比的旗艦機種。在今年MWC上，人工智慧(AI)不再只是少數高階手機才獨有的功能，也逐漸成為一般手機的基本配備。三星電子發表旗艦機種Galaxy S9，為全球首創「一鏡雙光圈」鏡頭設計的手機，且更融入AI功能，與自家AI平台Bixby整合，不只能通過相機鏡頭即時翻譯外國文字，還能夠準確地識別出食物或商品的正確名稱，並能依據辨識結果給出各種建議，例如標示食物卡路里，或是提示用戶附近的購物地點等。

　　為了展示手機運算處理能力，已經不輸給AI超級電腦，華為還在1輛改裝的保時捷汽車前方駕駛座，放置1支Mate 10 Pro手機，利用其搭載的物體識別技術，來辨識車子前方物體，成功操控汽車避開前方障礙物。

　　高通也發表最新1個可支援高階手機晶片的AI引擎(Qualcomm Artificial Intelligence Engine)，內含有各種硬體和多套深度學習工具，讓手機晶片也能具備執行深度學習處理的能力。此外，昔日手機霸主諾基亞(Nokia)今年在MWC上一口氣發表5款新機 ，包括Nokia 7 Plus、Nokia 6、Nokia 8 Sirocco和Nokia 1這四款智慧機，以及Nokia 8110經典復刻版。

　　值得注意的是，近來各家智慧型手機廠商均採用全螢幕面板，高屏占比手機躍居主流。在此一趨勢下，LCD驅動IC封裝製程要改成薄膜覆晶封裝(COF)。過去COF板都由韓系業者提供，但因韓廠產能不足，促使國內的易華電(6552)成為最大受惠者。受惠於智慧型手機採用全螢幕成為主流，帶動COF板出貨轉強，易華電去年第4季單季稅後淨利季增超過3倍達2025萬元。展望今年，在驅動IC廠擴大下單，易華電營運可望更上一層樓。

　　此外，隨著智慧手機全螢幕發展趨勢，預計將會帶動電聲、觸控、和金屬外殼供應商帶來正面積極的影響，全螢幕顯示器需要纖薄邊框和更堅固的金屬外殼，機殼廠可成(2474)也將受惠於全螢幕商機。