從今年2月的全球通訊大會(MWC)到日前在上海舉辦的世界移動大會，5G成為會展的主題；5G將改變人類生活與創造出新的產業型態，成為各國與廠商兵家必爭。根據愛立信發布的行動趨勢報告指出，2019年初全球將出現首款支援5G中頻的智慧型手機，明年初至年中則有機會推出支援超高頻段的5G手機；估計到2023年底，北美地區50%的行動用戶將使用5G，屆時全球5G行動用戶將超過10億。

　　根據國際電信聯盟(ITU)定義5G系統必須具備3大要件，分別是增強的行動寬頻(Enhanced Mobile Broadband, eMBB)、大量的機器型態通訊(Massive Machine Type Communications, mMTC)及超可靠低延遲通訊(Ultra-reliable and Low Latency Communications, URLLC)。藉由5G可以實現高解析度(4K、8K)影像的高速傳輸；智慧城市、智慧家庭場域中的大規模複數型態物聯網傳輸；以及自動駕駛、智慧工廠、機器人等領域之高可靠度與低延遲通訊。

　　有鑑於5G時代即將到來，國內外相關供應鏈廠商已經磨刀霍霍，準備搶食這塊大餅。目前國內廠商從上游晶片、基地台、網通設備、光通訊、手機零組件到電信營運商等，均可望搭上這班5G成長列車。初期將大舉布建基礎設備，相關廠商將優先受惠。因應5G頻道變寬、高頻、波長變短等特性，因此，小型基地台(Small Cell)可以幫助運營商布建超密集網路，以滿足越來越高的頻寬速度及用戶體驗需求，並提供物聯網應用所需的綿密覆蓋。

　　針對多樣化應用及場景，部署不同網路架構及功能需求的小型基地台。Small Cell的體積比傳統大型基地台(Macro Cell)小，部署方式靈活，電信運營商可透過Small Cell擴展覆蓋範圍和提升網路容量，以提升用戶通訊品質。尤其在人口眾多的地區，Small Cell可分流80%流量，亦即Small Cell可增加熱點容量，彌補未被Macro網路涵蓋的區域(包括室內和室外)，以增進網路效能和服務品質。

　　Small Cell滿足網路發展需求，支援多頻多模，並融合非授權頻譜；透過室內數位化升級，實現網路平滑演進，提升維運效率；簡化基地台部署難度，提升網路性能；並可承載大量物聯網和支援集成無線回傳，提高環境融合性，大幅降低投資成本。根據拓墣產業研究院預估18年全球Small Cell設備裝機量達283.8萬台，19年將成長至432.9萬台，年成長率達52.5%。國內生產Small Cell相關業者如中磊(5388)、智易(3596)、正文(4906)、合勤控(3704)、建漢(3062)、昇達科(3491)等網通設備廠可望受惠。

　　由於5G採用毫米波，但因毫米波受限物理特性，如波長短、傳輸損耗高、穿透性差，因此覆蓋率較低，故產業界開發出大規模陣列天線技術，也就是說使用更多天線來提高訊號強度，所以未來基地台或終端裝置無線通訊模組，都會搭載更多天線，連帶提高射頻元件的使用量。根據Yole Developpement預估，16年5G射頻元件市場規模約101.2億美元，在22年將成長至227.8億美元，年複合成長率達14.5%，其中以交換器、濾波器、天線成長動能較強。

　　5G也將改變手機射頻前端(Radio Frequency Front End；簡稱RFFE)設計，所謂的RFFE是位於收發器(Transceiver)和天線之間，包括濾波器、功率放大器、低噪聲放大器、雙工器、射頻開關等，其性能直接影響手機信號強度、通話質量、連接可靠性、連接速度和功耗等；其中，濾波器與功率放大器為RFFE前2大重要元件，國內相關廠商如台嘉碩(3221)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)、全新(2455)等。

　　台嘉碩是國內較具規模的表面聲波(SAW)元件廠商，產品包含射頻表面聲波濾波器(SAW Fliter)、中頻表面聲波濾波器及表面聲波共振器等；另外也生產體波石英元件(包含石英振盪晶體、石英濾波器、石英振盪器、壓控石英振盪器、石英壓控 溫度補償振盪器等)。過去台嘉碩以非手機產品為主，隨手機進入4G LTE時代，因頻率及聲波大增，因此需要更多濾波器，為搶進手機SAW市場，因此，公司在16年入股以手機聲波元件為主的韓商Sawnics公司。隨著5G時代即將來臨，台嘉碩將積極切入；日前股價受惠於5G題材發酵，一度創下波段新高，不過，日後得觀察5G手機SAW Fliter相關產品的發展進度。

　　在5G時代，無線訊號不斷向高頻段延伸，通道數及資料處理量大幅增加，未來高頻與高速材料需求預期大幅增長。目前主流高頻產品是透過使用聚4氟乙烯(PTFE)及碳氫化合物樹脂材料實現，龍頭Rogers(ROG)占據PTFE5成以上的市占率，其餘被Park/Nelco、Isola等美日廠商占據。由於Small Cell也需要具備高頻高速的功能，連帶需要的高頻網通板，進而高階銅箔基板與銅箔等材料的需求也會大增。高頻電路的需求內涵就是傳輸訊號的速度與品質，而影響這兩項的主要因素是傳輸材料的電氣特性，亦即材料介電常數(Dielectric Constant; Dk)與介電損失(Dielectric Loss; Df)。

　　隨著電子產品趨向輕薄短小，使得印刷電路板之配線必須朝高密度化發展，而細線化與小孔化是必然需求，如何提升傳輸速率同時保持訊號的完整性是一大課題，此需求可藉由降低基板材料的介電常數和介電損失來改善，將可縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time)，以及提高訊號傳輸速率與減少訊號傳輸損失(Signal Transmission Loss)。目前國內銅箔基板廠台燿(6274)、聯茂(6213)以及銅箔廠金居(8358)均已開發出高頻板材，其中，台燿居領先地位。

　　台燿主要產品包括CCL及壓合代工業務，其中CCL占比約85～90%，壓合代工約10～15%；主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠。近幾年台燿淡出NB、TV市場，專注耐高溫高速傳輸銅箔基板，在前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品，目前高頻High TG產品技術領先國內同業。

　　看準5G趨勢成形，台燿主攻高階伺服器與資料中心所需要的高頻CCL。為了擴充產能，日前發行可轉換公司債15億元，預計新產能將於明年開出。展望今年營運，在高階產品組合比重拉升下，營收與毛利率可望同步成長，法人預估全年EPS挑戰7～7.3元，較去年大幅成長。不論是獲利或股價，目前台燿居同業之冠。