12月17日，台股護國神山台積電(2330)股價再度攻上345元，歷史新高價，市值逼近9兆元，居全球第16大市值企業；同時也推升加權指數成功飛越12000點大關。由於外資看好台積電在7奈米與5奈米訂單與量產速度加快，麥格理證券更出具最新研究報告，將台積電目標價上修至385元，居業界最高。除了麥格理之外，瑞信也再度調升其目標價至375元；目前花旗、麥格理、瑞士信貸、里昂、高盛、摩根大通和美銀等7大券商，不約而同地將台積電目標價落在350～400元之間。

台積電的強勢表態，也帶動周邊相關半導體設備、IC設計、封測等廠商可望雨露均霑。由於台積電在先進製程持續擴大資本支出，激勵應用材料(AMAT)、ASML Holding(ASML)、Teradyne(TER)等生產EUV(極紫外光)機台、測試設備等廠商股價走強，連帶國內相關供應鏈如京鼎(3413)、漢唐(2404)、帆宣(6196)、弘塑(3131)、家登(3680)、日揚(6208)、光罩(2338)等也因而受惠。其次，則是相關耗材廠商，如再生晶圓中砂(1560)與昇陽半導體(8028)、特用化學三福化(4755)、機台清洗世禾(3551)等，也將搭上台積電成長順風車。

外資之所以如此看好台積電未來發展，無非是看中其在先進製程的推進，遙遙領先競爭對手三星與英特爾，更讓蘋果(AAPL)、華為海思、高通(QCOM)、AMD、聯發科(2454)等大廠，高度仰賴台積電。過去台積電的製程會依照摩爾定律每2年推進1個世代，不過，未來並非如此。台積電董事長劉德音日前表示，未來不只在拚製程微縮，而是以邏輯密度或運算能力作為指標。台積電預估其5奈米製程晶片邏輯密度是7奈米的1.8倍；在同速度下，功耗降低30%、在同功耗下，速度提升15%。目前台積電5奈米製程將於明年上半年正式量產，每月產能由初期5萬片，逐步增加至7萬片，未來有機會上看8萬片產能；屆時對於台積電的整體毛利率與獲利表現具有重大助益。

台積電這艘超級無敵艦隊，旗下則有3家重要子公司，分別為持股28.32%8吋晶圓代工世界(5347)、持股40.95%的封測廠精材(3374)與持股34.84%從事特殊應用IC(ASIC)設計服務創意(3443)等。其中，世界為全球第9大晶圓代工廠，主要專注在8吋晶圓代工，在今年初併購GlobalFoundries Fab 3E廠房之後，目前共有4座晶圓廠；主要產品應用包括電源管理IC、大尺寸驅動IC與小尺寸驅動IC。今年前3季受到面板庫存調整影響，造成營收與獲利成長動能趨緩，不過，隨著大尺寸面板庫存去化逐步改善，以及明年中國各家手機大廠均將推出5G手機，將採用新的超薄型全屏光學指紋辨識，每顆晶片單位面積放大5倍以上，明年將消耗數倍的8吋產能，台灣感測器元件商在智慧手機的光感測器、壓力感測器等應用，取得更大市占，對8吋產能需求殷切。

再者，世界在併購GlobalFoundries Fab 3E之後，雖新廠的費用及折舊較高，該廠明年將逐步放量，可望帶入新1波成長。此外，在5G趨勢下，高速資料傳輸也是未來趨勢，5G網通設備大量採用氮化鎵(GaN)材料的寬能隙功率半導體，世界於氮化鎵亦獲得初步成果，不僅提供特殊基材，也完成磊晶片製作開發，並持續開發應用元件。此外，世界在車用電子布局也十分積極，除了獲得IDM大廠英飛凌委外釋單之外，同時針對電動車關鍵零組件IGBT(絕緣柵雙極電晶體)也有所著墨。因應電動車、自動駕駛與先進駕駛輔助(ADAS)滲透率逐步提升，對於功率半導體與元件需求強勁，世界正站在趨勢的浪頭上。

近年來台積電也積極布局先進封裝製程，提供客戶從前段晶圓代工到後段封測的1站式服務。目前台積電2大量產的封裝技術分別是InFO(整合型扇出封裝)及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)，主要客戶為蘋果、博通、賽靈思、聯發科、華為海思等。有鑑於5G商機，目前手機RF前端模組與WiFi模組普遍採用系統級封裝(SiP)，但5G規格手機(以Sub-6GHz為例)，相較於4G規格手機，多了1個5G頻段模塊，勢將對於SiP封裝需求大幅提升，又如5G毫米波手機將採用天線封裝(AiP)，天線、RF、傳送收發器與PMIC整合於1個模組，封裝密度與程度提高，單價也將比傳統封裝高出許多。

台積電為了滿足蘋果新晶片導入更多AI功能，加上承接Sony影像感測器從代工到後段封測的整體解決服務訂單，已積極在龍潭和中科擴大CoWoS、InFO和系統級整合晶片SoIC(System on Integrated Chips)等封裝產能。此外，台積電計畫在竹南投資新台幣3000億元建廠，鎖定3D IC封裝及測試產能為主，提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。不過，礙於高階封測產能吃緊，台積電已向Teradyne添購數百台機台。

目前精材取得iPhone 11繞射式光學元件(DOE)晶圓級尺寸封裝(WLCSP)訂單，在iPhone 11系列銷售優於預期下，精材第3季營運成功轉虧為盈，單季EPS達1.29元。精材自結10月EPS達0.32元，優於市場預期，並帶動今年前10月由虧轉盈。由於精材承接CIS封測及光學元件封測量能穩定，法人看好第4季仍可維持獲利，全年可望擺脫連續3年虧損之陰霾。今年獲利與股價表現相對失色的ASIC廠創意，其是台積電在矽智材(IP)的重要轉投資，與台積電關係深厚，透過創意的平台，能更快進入台積電晶圓廠生產，尤其美中貿易戰促使中國加速建立自有晶片生產鏈，在缺乏IC設計人才及矽智財下，與創意合作是最快的方式。

受到虛擬貨幣案件流失、以及部分委託設計(NRE)業務案件認列時點延後2大因素影響，創意今年營運與獲利表現並不理想。第4季進入傳統旺季，受惠於NRE收入遞延認列業績挹注下，創意11月營收連續2個月創今年新高，第4季營收可望創今年單季新高；不過，全年營收仍較去年衰退2成。展望明年，在5G、AI、ＨPC三大應用成長之下，創意營運可望好轉。目前股價仍在震盪整理階段，靜待法人買盤歸隊。