（中央社記者韋樞台北2017年2月27日電）晶片大廠聯

發科今天在世界行動通訊大會(MWC)上宣布，首款採用

10奈米製程的曦力X30系統單晶片解決方案投入商用，

首款搭載這種晶片的智慧手機第2季上市，將再創手機

效能。

聯發科表示，聯發科技曦力X30正在進入大規模量

產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機今年第2

季上市。這款晶片使用發科技10核與三叢集運算核心架

構，並且為市場上首批採用目前最先進的10奈米製程工

藝的晶片之一。在技術上，10奈米、10核與三叢集架構

三者相輔相成，讓曦力X30與上代產品相比性能大幅提

升35%、功耗降低50%。

聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，消

費者要求智慧型手機處理越來越多任務，聯發科的智慧

手機平台能按照需求予各種任務所需的運算能力與資源

。曦力X30融合先進的處理器架構、製程工藝和網路連

結技術，提供新的行動體驗。

聯發科技曾在2015 MWC發布首款曦力晶片，歷經兩

年的發展，聯發科曦力X30將曦力平台全面升級，主要

特點包括10奈米、10核、三叢集架構，曦力X30內含2顆

ARM Cortex-A73（2.5GHz）、4顆ARM Cortex-A53（

2.2GHz）核心及4顆ARM Cortex-A35（1.9GHz）核心。

LTE全球全模Cat.10 數據機，滿足智慧型手機使用

者對行動網路無縫銜接和高速的需求。曦力X30支援下

行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA），滿足

大容量內容傳輸需求。

另外，聯發科也宣布與Nokia合作開發下一代的5G

行動通訊系統。這項合作將充分結合聯發科廣泛的聯網

裝置客戶基礎與諾基亞專精的網路技術，為電信運營商

及終端用戶打造「5G-ready」的生態系統。

聯發科強調，兩家公司均主動投入第三代合作伙伴

計畫組織（3GPP）的5G標準建設項目。這項合作從2018

年起為5G新空口（5G New Radio）通信技術開發符合標

準的預商用化平台(pre-commercial platform)。最終

目標是推出整合諾基亞的5G-ready網路技術及來自聯發

科技的5G系統單晶片解決方案（SoC），進而加速5G聯

網裝置的上市時間，邁入由5G創造的下一波行動創新浪

潮。