【財訊快報／編輯部】AI需求暴增，CSP(雲端服務供應商)加速開發自研晶片，蘋果彎道超車，積極研發的資料中心級晶片內部代號(ACDC)流出，意味將跨足伺服器用AI加速器領域。半導體業者指出，微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片皆倚重台積電先進製程及封裝，將為台積電營運添柴加火。

外電報導，蘋果正開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片，其計畫代號為「Project ACDC」。知情人士透露，蘋果與台積電密切合作，但不確定新晶片何時會推出。