【財訊快報／編輯部】除了台灣、中國外，具成本與大廠加持優勢的馬國，已成為東協半導體新重鎮。

2024年東南亞半導體展(SEMICON Southeast Asia)由檳城移師吉隆坡，將於28日登場，台半導體設備業者表示，隨著緣政治風險加劇，馬來西亞成為全球半導體產業分散生產風險的主要受益區域之一。

其中，檳城、吉隆坡周邊逐步形成半導體產業聚落，尤以封裝測試最為發達，吸引各路人馬前往新闢戰場。

台廠繼2023年由台灣電子設備協會(TEEIA)首次帶隊前往後，2024年參訪規模更大，包括帆宣、均華、均豪、台達電、上銀等多家業者，希望能搭上馬國封測大擴產列車，為營運再添柴火。