【時報記者沈培華台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將下修，下修幅度分別為2018年從原先預測的14%成長下修至10%成長；2019年的從原先預測的7%成長下修至8%衰退。

SEMI（國際半導體產業協會）公布，2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額都將下修，2018年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長；2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長，下修至8%衰退。

甫進入2018時，全球半導體晶圓廠設備市場原先預測將延續罕見的4年連續成長直至2019年。但早在今年8月時，SEMI綜合收集分析全球超過400間晶圓廠主要投資計畫後，即預測2018下半年至2019上半年晶圓廠投資金額將呈下滑態勢。有鑑於近期的市場情勢，下滑幅度恐將較原先預期更為劇烈。

報告指出，2018下半年及2019上半年晶圓設備銷售金額分別將下滑13及16個百分點，直至2019下半年才有望出現轉圜。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，記憶體價格下跌與中美貿易戰之下導致公司投資計畫改變，為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因，其中又以先進記憶體製造商、中國大陸晶圓廠及28奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減影響全球市場最劇。