2019年台股加權指數不但創下29年多新高，全年漲幅可說是居亞股名列前茅。

相較於權王台積電(2330)股價創下歷史新高，反觀，股王大立光股價仍距離2017年8月25日高點6075元，尚有一段差距，未來是否會有落後補漲空間，值得期待。事實上，從獲利面來看，法人估大立光19年EPS大約落在210～215元，2020年EPS更有機會挑戰230元以上水準，就本益比來看，大立光約21.5倍左右，顯然遠低於競爭對手中國舜宇光學(02382.HK)47倍。儘管近年來面對中國紅色供應鏈的威脅，國內光學元件廠商如大立光、玉晶光(3406)、亞光(3019)等，依然憑藉著優異的技術能力與健全良好的財務體質，足以力抗中國同業的競爭。

尤其，大立光長期以來深耕塑膠鏡片，由於塑膠鏡片的物理特性異於玻璃，且光學廠必須針對手機客戶需求設計鏡頭模具，因此光學廠在採購機器設備後，均必須重新設定機器設備的參數，讓光學塑膠鏡片從投入塑膠料、射出成型、剪取、鍍膜、外觀品檢、成品都能符合客戶要求，層層生產關卡都有技術門檻，加上手機光學鏡頭大小如米粒，要在鏡頭當中塞進5到6片塑膠鏡片，而每片鏡片都有兩個面，每一片的軸心還要精確對準，變數變得相當複雜。

然而，大立光之所以稱霸全球智慧型手機照相鏡頭，關鍵在於具備穩定且超高的製程良率。尤其，最困難的是在產品的精度上，光學等級的塑膠經過射出機的高溫高壓製程，變成一顆顆比米粒還要小的鏡片，再送進去鍍膜機，最後還要把6個鏡片，堆疊成為一個鏡頭模組，每一片鏡片的表面精度還要控制在趨近零瑕疵的狀況下，鏡片的光滑度相當於十萬公里不能起伏1公尺。此外，大立光在專利權的布局更是完整，成功築起強大的護城河，讓許多競爭對手不敢越雷池一步，一旦觸及相關專利，往往遭受到大立光的反擊。隨著營運規模擴大，大立光資本支出也逐年攀高，19年前3季含購地成本資本支出達70億元，已超越18年全年的64億元。

大立光響應政府回台投資政策，依境外資金匯回專法，將匯回3.65億美元，加碼投資土地、廠房和設備，無非是看好未來5G手機之發展。尤其，從2020年開始，各大手機品牌廠將陸續推出5G手機，所搭載的後置鏡頭顆數至少3顆，且具備超高畫素、高光學變焦、大光圈及超廣角等特色，加上3D感測功能，屆時帶動高階光學鏡頭需求供不應求。

除了光學鏡頭之外，影像感測器可說是整個鏡頭模組當中是極為重要的感光元件，其中，CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補性氧化金屬半導體)影像感測器(簡稱CIS)為當前主流規格。根據市調公司Yole Developpement的統計，目前全球第一大CIS製造廠商為日本的Sony，市占率約42%，其次為三星(Samsung)，市占率約2成，而排名第3的，則是近期才剛被中國IC設計公司韋爾股份(603501.SH)所併購的豪威科技(Omnivision)，市占率約11%，而市占率第4名的安森美(On Semi)雖然在整體CIS市場占有率沒有前三大來得那麼高，但在車用領域的應用卻可以說獨霸一方。

談到手機照相CIS就不得不論及龍頭Sony，目前蘋果、華為等中高階手機CIS幾乎都是採用Sony產品。之所以受到多數中高階手機業者青睞，主要是Sony將不少原本用在單眼相機感光元件技術導入在手機CIS上，支援PADF對焦、全像素雙核對焦、黑白+彩色雙攝、光學+電子雙防抖、提供每秒處理960fps的3層圖像CMOS(CMOS+模擬邏輯+DRAM)。基本上，Sony手機CIS元件是以IMX為首的型號，不同型號的CIS，支援不同相機像素。除了少數旗艦級的CIS(如IMX300/IMX400)不外賣之外，多數CIS是可以外賣的，甚至還會針對特定手機業者量身訂做專屬的CIS型號。19年上半年，Sony推出了擁有4800萬像素的IMX586，成為當年最多主流手機型號所採用的產品。

日前Sony發表新一代手機用CIS新型號IMX686，小米旗下的紅米品牌全新Redmi K30系列機種即是全球首發採用Sony IMX6866400萬畫素感光元件的機種；接下來，華為將於2020年初推出的P40 Pro也將搭載Sony IMX686 CIS。隨著智慧型手機鏡頭顆數增加，以及影像畫素與效能要求越來越強大，促使中高階CIS供不應求。日前Sony已宣告計畫在2021年3月底前將月產能提高至13萬片(不含新廠產能)；並將在長崎工廠附近興建一座新工廠，這也是Sony多年來罕見新建工廠之動作，顯見CIS需求若渴。國內CIS供應鏈如Sony亞太區最大代理商的尚立(3360)、IC設計原相(3227)與晶相光(3530)；日前同欣電(6271)更宣布併購全球最大車用CIS封測廠勝麗(6238)，無疑是看中未來CIS在手機或車用市場之龐大商機。

台灣光學產業從早期日商時期就奠定了深厚的基礎，不論是在塑膠鏡片或是玻璃鏡片的研磨技術，台廠的競爭實力足以超越中國廠商，更可以與日本及德國大廠相抗衡。除了大立光之外，其他光學廠商如亞光、今國光(6209)、佳凌(4976)等，長期以來耕耘模造玻璃鏡片業務，雖然過去受制於數位相機市場萎縮，造成營運陷入困局，但近幾年積極往車載鏡頭發展，已逐步看見成效。

目前大多數手機相機都具備自動對焦功能，均採用音圈馬達(Voice Coil Motor；簡稱VCM)技術。所謂的VCM原理和揚聲器類似，是透過馬達內線圈的直流電流大小，來控制彈片的拉伸位置，進而帶動前後運動；並且靠音圈馬達(VCM)彈片來調節鏡頭位置，才能呈現清晰的影像。目前VCM技術幾乎掌握在日、韓大廠商手中，如日本的Alps Electric(6770.JP)、TDK(6762.JP)、Mitsumi Electric(6767.JP)；韓國廠商則是三星電機(028050.KS)、Hysonic(106080.KS)、LG Innotek(011070.KS)等；像是Alps Electric與Mitsumi Electric都是蘋果VCM主要供應商。

在手機鏡頭模組(CMOS Camera Module；簡稱CCM)方面，自2018年立訊精密收購光寶科鏡頭模組相關事業後，從產值的計算上，中國與第一名的韓國已相去不遠，其它知名廠商還包括：舜宇光學、歐菲科技、丘鈦科技等；韓國廠商則有LG Innotek、三星電機。隨著智慧型手機和汽車等產品中的鏡頭數量不斷增加，成為驅動CCM市場規模之動能。此外，光學防手震(Optical Image Stabilization, OIS)的快速發展也是驅動CCM市場的因素之一。根據市調機構Yole Developpement統計，18年全球CCM市場規模達到271億美元，未來5年市場年複合成長率將維持在9.1%，預計到2024年市場總額將達到457億美元。儘管市場商機相當大，但各家CCM廠商在價格競爭上也相當激烈，未來隨著手機鏡頭設計越來越複雜，誰能取得一線品牌大廠的旗艦機訂單，就得各憑本事了。